Kurz nach der Ankündigung des Dimensity 8550 hat MediaTek einen weiteren Systemchip vorgestellt, und dieses Mal handelt es sich nicht um eine kleine Verbesserung, sondern um eine völlig neue Architektur. Außerdem handelt es sich um eine Lösung, die dazu beitragen wird, Smartphones zu einem guten Preis-Leistungs-Verhältnis zu machen.
Die Dimensity 7000-Serie ist bei MTK recht gemischt, wir haben schon Armv9-Chips in dieser Familie gesehen, aber in letzter Zeit waren es eher die älteren Armv8.2-Lösungen, die sich in der Reihe breit gemacht haben. Jetzt ist jedoch das erste Armv9.3-basierte Design aufgetaucht, was eine gute Nachricht ist. Die Prozessorkerne Arm C1-Pro und Arm C1-Nano sind in dem Chip enthalten. Vier von jedem Typ sind in zwei Clustern vorhanden. Die leistungsorientierten Prozessoren werden mit 2,6 GHz laufen, während die für die Effizienz verantwortlichen Prozessoren auf 2 GHz abgestimmt wurden.
Bei der Komprimierung von Videos ist der Dimensity 7500 bis zu 68 Prozent schneller als sein Vorgänger, und der Wechsel zwischen Anwendungen erfolgt 30 Prozent flüssiger. Programme können mehr als 10 % schneller geladen werden, und Spiele können fast 20 % schneller geladen werden. Zusätzlich zu den Geschwindigkeitsverbesserungen verbraucht der neue Chip noch weniger Strom, nämlich einige Prozent.
Ebenfalls neu ist die integrierte GPU , die Mali-G625, die ebenfalls von Arm entwickelt wurde. Er basiert nun auf der fünften Generation der Valhall-Architektur, was ihm bessere Fähigkeiten verleiht, aber seine Leistung wird nicht groß sein, da er nur in einem "Dual-Core"-Paket (MC2) erhältlich ist. Bisher wurde dieser IGP von MediaTek noch nicht verwendet. Der Systemspeicher ist LPDDR5 (6400 Mbps) und der Speicher könnte die UFS 3.1 Technologie auf dem Chip sein.
Ebenfalls eine völlig neue Komponente ist der firmeneigene Prozessor NPU 850, dem wir hier zum ersten Mal begegnen. Im Vergleich zu seinem Vorgänger wird der Dimensity 7500 bei verschiedenen Aufgaben der künstlichen Intelligenz bis zu mehr als doppelt so schnell sein. Er wird nun in der Lage sein, kleinere Modelle lokal auszuführen, anstatt eine Cloud-Verbindung zu benötigen. Ein Mobiltelefon mit diesem Chip könnte in der Lage sein, lokale Sprachverarbeitung in Echtzeit, Texttranskription, intelligente Antwortgenerierung und automatische Benachrichtigungszusammenfassung durchzuführen.
Eine neuere Entwicklung ist der integrierte Bildverarbeitungsprozessor Imagiq 1050. Dieser ermöglicht den Einsatz von 200-Megapixel-Kameras. 14-Bit-DCG wird für eine verbesserte Bildqualität und eine höhere Farbtreue bei schlechten Lichtverhältnissen verfügbar sein. Auch 4K-Ultra-HD-Videos werden verfügbar sein, bis hin zu HDR-Qualität bei 30 FPS.
HDR-Unterstützung wird ebenfalls auf dem Display verfügbar sein, einschließlich Dolby Vision und HDR10+. Das Display kann bis zu 2800 x 1344 Pixel bei 144 Hz darstellen. Der Systemchip ist auch für den Einsatz in faltbaren Smartphones im Clamshell-Format vorbereitet und kann ein externes Display mit einer maximalen Auflösung von 1300 x 1200 Pixeln darstellen.
Das eingebaute 5G-Mobilfunkmodem ist 3GPP Release 17-konform und bietet Download-Geschwindigkeiten von bis zu 5,2 Gbit/s. Das Dimensity 7500 unterstützt Triple-Carrier-Aggregation, was zu einer Erhöhung der Bandbreite um 57 % beiträgt - bei verbesserter Energieeffizienz (UltraSave 3.0+). Zu den Konnektivitätsoptionen gehören auch Triple-Band-Wi-Fi 6E und ein Bluetooth 5.4-Modul für große Reichweite.
Der jüngste dreifache Erfolg hängt mit dem 4-nm-Prozess von TSMC zusammen, der sicherlich von finanziellen Erwägungen angetrieben wird. Es sollte jedoch hinzugefügt werden, dass das Board nicht den bisher verwendeten N4-Knoten verwendet, sondern N4P, eine auf Leistung ausgerichtete Version, angenommen hat. Diese wird unter anderem auch vom Dimensity 8500/8550 verwendet.
