Die chinesische Halbleiterindustrie hat bereits mit Problemen zu kämpfen, die größtenteils auf die von der US-Regierung auferlegten Exportbeschränkungen zurückzuführen sind, aber es sieht so aus, als ob chinesische Halbleiterhersteller es bald noch schwerer haben werden, da diese Woche ein neues Abkommen zwischen Vertretern der USA und der niederländischen Regierung unterzeichnet werden soll. Damit soll verhindert werden, dass große chinesische Halbleiterunternehmen wie SMIC einfach fortschrittliche DUV-basierte Bauelemente aus der niederländischen ASML-Werkstatt verwenden, da die US-Regierung befürchtet, dass die Chinesen die Bauelemente zur Herstellung von Beschleunigern für den KI- und HPC-Markt und anderen Produkten verwenden könnten. Die Chips könnten sogar für militärische Zwecke verwendet werden, weshalb die US-Regierung im Wesentlichen versucht, vorbeugende Maßnahmen zu ergreifen.
Alan Estevez und sein Team werden sich im Laufe dieser Woche mit Vertretern der niederländischen Regierung und der ASML-Führung treffen, was bedeutet, dass die Gespräche auf hoher Ebene stattfinden werden. Laut Reuters gibt es eine Reihe von Themen, die erörtert werden könnten, z. B. die Ausweitung der Liste chinesischer Halbleiterunternehmen, an die ASML keine modernen Produktionsanlagen liefern darf, und das Bestreben der USA, ASML daran zu hindern, die von ihr bereits gelieferten Anlagen zu reparieren und zu warten, die die Verwendung moderner Waferbreiten auf DUV-Basis ermöglichen. Sollten die Bemühungen der USA erfolgreich sein und die Niederländer tatsächlich den Service für die nach China gelieferten Produktionsanlagen einstellen, wäre dies ein schwerer Schlag für die chinesische Halbleiterindustrie, der sie praktisch unmöglich machen würde.
Die Beschränkung ist natürlich ein zweischneidiges Schwert, da sie nicht nur chinesischen Halbleiterunternehmen schadet, sondern auch dem niederländischen Unternehmen ASML, dessen Wartungsumsatz im vergangenen Jahr 6,07 Mrd. USD betrug, wovon ein Teil aus China stammte. Gleichzeitig könnte das Unternehmen mit Klagen konfrontiert werden, weil es seinen vertraglichen Verpflichtungen nicht nachgekommen ist, was zu weiteren finanziellen Verlusten führen könnte.
Die US-Regierungsbeamten wollen die oben genannte Beschränkung auferlegen, weil SMICs Zusammenarbeit mit Huawei bereits erfolgreich zu einem HiSilicon Kirin 9000S SoC der zweiten Generation auf 7 nm Chipbreite geführt hat, der für das Smartphone-Segment bestimmt ist. Die USA wollen diese Fertigungstechnologie in Zukunft nicht für die Herstellung anderer Chips verwenden, z. B. für Beschleuniger für den KI- und HPC-Markt und für Chips, die auf sensiblere Bereiche abzielen.
Nach den derzeitigen Beschränkungen dürfen Fertigungsanlagen und -technologien, die zur Herstellung von Logikschaltkreisen mit einer nicht-planaren Fertigungstechnologie von 14 oder 16 nm, von 3D-NAND-Flash-Chips mit mehr als 128 Zellenschichten oder von DRAM-Chips mit einer Streifenbreite von mehr als 18 nm verwendet werden können, nicht nach China exportiert werden. Japan, Taiwan und die Niederlande schließen sich der Beschränkung für 2022 im Jahr 2023 an, aber die südkoreanische Führung wird bereits dazu überredet, die Beschränkungen einzuführen.
Dies zeigt, dass die chinesische Halbleiterindustrie mit großen Schwierigkeiten zu kämpfen hat, und die neuen Beschränkungen könnten die Entwicklung erheblich behindern, wenn China keine Lösung für das Problem findet.
