Die US-Regierung verhängt seit geraumer Zeit verschiedene Wirtschaftssanktionen gegen China, unter anderem um zu verhindern, dass das Land bei KI-Entwicklungen ins Hintertreffen gerät und verschiedene KI-Modelle auf leistungsstarker westlicher Hardware trainieren und ausführen kann. Gleichzeitig versuchen sie auch, die Bemühungen der Halbleiterindustrie zu bremsen, indem sie beispielsweise auch fortschrittliche westliche Technologien für die VR China unzugänglich machen, obwohl es in diesem Bereich noch einiges zu tun gibt, da frühere Berichte darauf hindeuten, dass China immer noch Zugang zu Fertigungswerkzeugen hat, die für fortschrittliche Fertigungstechnologien genutzt werden können.
Der andere Ausweg für chinesische Halbleiterhersteller neben den Grauimporten ist Südkorea, wo sie Zugang zu fortschrittlichen Fertigungsanlagen haben, aber die US-Führung möchte dieses Schlupfloch so bald wie möglich schließen, und es wurden Verhandlungen mit der südkoreanischen Regierung aufgenommen. Nach den derzeitigen Vorschriften dürfen Fertigungsanlagen für die Herstellung von Prozessoren mit 14 nm oder fortschrittlicherer nicht-planarer Fertigungstechnologie nicht ohne Ausfuhrgenehmigung nach China geliefert werden, aber auch Anlagen zur Unterstützung der Produktion von DRAM-Chips mit 18 nm oder fortschrittlicherer Fertigungstechnologie sind verboten. Taiwan, Japan und die Niederlande haben sich diesem Sanktionspaket bereits angeschlossen, was bedeutet, dass die Chinesen keine fortschrittlichen Fertigungsanlagen aus diesen Ländern erhalten können.
Der nächste Schritt bestünde darin, Südkorea davon zu überzeugen, sich dem Lager der Länder anzuschließen, die US-Sanktionen anwenden. Dies wird jedoch angesichts der engen Handelsbeziehungen zwischen Südkorea und China, deren Unterbrechung nicht nur für chinesische Partner, sondern auch für südkoreanische Unternehmen zu erheblichen Schwierigkeiten führen könnte, nicht leicht zu erreichen sein. Mehrere große südkoreanische Unternehmen verfügen über erhebliche Produktionskapazitäten in China, wie SK Hynix oder Samsung.
Samsung und SK Hynix sind die größten 3D-NAND- und DRAM-Hersteller weltweit und auch die größten Zulieferer in China, was sie derzeit zu unumgänglichen Akteuren macht. Obwohl es in China bereits Bestrebungen gibt, Chips für den internen Bedarf zu produzieren, vorzugsweise in China unter Verwendung eigener Technologien, wird diese Verlagerung nicht über Nacht geschehen, trotz der intensiven Entwicklung von Produkten und Technologien durch YMTC, CXMT und Xi'an UniIC. Gleichzeitig ist Südkorea auch eine wichtige Quelle für Halbleiterfertigungsanlagen, Rohstoffe und Komponenten und ist im Wesentlichen die zweitgrößte Exportquelle nach Japan.
Südkoreanische Beamte sind verständlicherweise besorgt über die möglichen Folgen der Verhängung von Sanktionen und die Möglichkeit von Vergeltungsmaßnahmen seitens Chinas, wenn die Ausfuhren südkoreanischer Chipherstellungsanlagen erheblichen Beschränkungen unterliegen. Die südkoreanische Regierung prüft derzeit einen multinationalen Rahmen, in dem die Regulierung der Ausfuhr bestimmter sensibler Produkte, einschließlich Halbleiterprodukten, überprüft werden könnte. Die engen Handelsbeziehungen zwischen China und Südkorea könnten die Bemühungen der USA, den Zugang Chinas zu Technologien und Ausrüstungen für die Herstellung moderner Chips zu beschränken, erheblich erschweren.
US-Beamte haben sich bereits mit der südkoreanischen Regierung zusammengesetzt, um Seoul davon zu überzeugen, den US-Sanktionen noch vor dem G7-Gipfel Mitte Juni zuzustimmen. Da die Handelsbeziehungen zwischen China und Südkorea recht tiefgreifend und komplex sind, ist noch nicht klar, ob sich Südkorea dazu überreden lässt, sich den US-Sanktionen anzuschließen. Sollten die USA erfolgreich sein, dürfte die Verhängung von Exportsanktionen mehrere Monate in Anspruch nehmen, und in der Zwischenzeit werden die chinesischen Akteure der Halbleiterindustrie in der Lage sein, die für die Halbleiterproduktion und -entwicklung erforderlichen Geräte, Bauteile und Rohstoffe zu erwerben.
