In den letzten Jahren sind die Pixel-Smartphones immer beliebter geworden, obwohl sie nicht unbedingt in allen Bereichen herausragende Hardware-Eigenschaften boten. Der Tensor-Systemchip galt beispielsweise als eine der Schwächen der Pixel-Modelle, doch der Tensor G6 verspricht nun ausgesprochen interessant zu werden.
Ich möchte gleich vorwegnehmen, dass „interessant“ nicht unbedingt bedeutet, dass er auch gut ist. Zum jetzigen Zeitpunkt ist noch nicht ganz klar, über welche Fähigkeiten der Tensor G6-Chip verfügen wird. Interessant war jedoch bereits zuvor, dass dies der erste Tensor-Chip sein wird, der nicht von Samsung, sondern von TSMC hergestellt wird. Zudem basiert er nicht auf einem Exynos, sondern wird ein fast vollständig eigenständiges Chipdesign verwenden.
Einem aktuellen Bericht zufolge könnte TSMC den Tensor G6-Chip bereits mit seinem fortschrittlichsten Fertigungsverfahren, einer Strukturbreite von 2 nm, herstellen.
Bislang war nicht die Rede davon, dass TSMC bereits beim Tensor G6 auf 2 nm setzen würde; mehr noch: Die meisten Quellen hatten zuvor berichtet, dass dies zunächst ausschließlich von Apple genutzt werden würde. Es gab Gerüchte, dass das Unternehmen aus Cupertino die gesamte Kapazität gebucht haben könnte. Man muss natürlich bedenken, dass Google mit dem Tensor keine nennenswerte Kapazität beansprucht, während Apple einen um mehrere Größenordnungen höheren Bedarf haben dürfte, sodass Google keinen spürbaren Nachteil davontragen würde.
Sollte der Tensor G6 tatsächlich bereits im 2-nm-Verfahren hergestellt werden, könnte er System-on-Chip-Lösungen wie den Apple A20 Pro, den Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 oder den MediaTek Dimensity 9600 übertrumpfen. Natürlich lässt sich aus dem Fertigungsprozess nicht ableiten, dass er auch in puncto Geschwindigkeit zu den Spitzenreitern gehören wird. Nach derzeitigem Stand wird er hinsichtlich seiner Leistung nicht zur Spitzenklasse gehören. Seine Effizienz könnte seine größte Stärke sein.
Der neue Fertigungsprozess – und bereits auch der bisherige 3-nm-Prozess – ist sehr kostspielig, weshalb der Tensor G6 bewusst klein dimensioniert wurde, um ihn dadurch kostengünstiger zu machen. Der Prozessor soll angeblich bereits die neuesten Arm-Prozessoren nutzen, wird jedoch statt der klassischen Achtkern-Konfiguration nur mit einer Siebenkern-Architektur ausgestattet sein. Die Rolle der integrierten GPU wird voraussichtlich eine PowerVR-Einheit übernehmen. Der Chip wird über eine NPU verfügen und könnte in diesem Bereich besonders leistungsstark sein, um die verschiedenen KI-Funktionen der Pixel-Geräte mit der nötigen Dynamik zu bedienen.
Neben dem Chip wird ein von MediaTek geliefertes 5G-Mobilfunkmodem zum Einsatz kommen; voraussichtlich handelt es sich dabei um das M90-Modul, das neben der Gewährleistung des 5G-Zugangs auch die Unterstützung für Satellitennetzwerkverbindungen sicherstellt. Es könnte Bandbreiten von bis zu 12 Gbit/s unterstützen und wird zudem Dual-SIM-Unterstützung bieten. Früher gab es bei den Samsung-Modem-basierten Pixel-Geräten Verbindungsprobleme; hoffentlich können diese hier behoben werden.
Die neue Generation der „Made by Google“- -Smartphones wird am 12. August vorgestellt. Das Unternehmen kann zuversichtlich auf einen Erfolg hoffen, da sich auch die „ “-Pixel-10-Serie recht gut verkauft. Nach den neuesten Daten von Counterpoint stieg der Umsatz des Unternehmens im zweiten Quartal dieses Jahres um 16 %, während der Gesamtmarkt um 11 % schrumpfte.
