Apacer hat eine vielversprechende Technologie zur effizienten Kühlung von DDR5-Speichermodulen entwickelt, die den Namen GraTherX trägt.
Es handelt sich um die branchenweit erste Speicher-Kühlung, die bei doppelseitigen Speichermodulen für eine effiziente Wärmeverteilung sorgt, wodurch nicht nur die Vorderseite des Moduls die entstehende Wärme effizient abführen kann, sondern auch die Rückseite, die typischerweise bei höheren Betriebstemperaturen arbeitet, da die Luft aufgrund der nahegelegenen Motherboard-Komponenten weniger gut zirkulieren kann. Diese Feststellung trifft offenbar vor allem auf Module im So-DIMM-Format zu, bei denen der Sockel das Modul parallel zur Hauptplatine aufnimmt, wodurch die Rückseite tatsächlich sehr nahe an die Leiterplatte und die darauf befindlichen verschiedenen Komponenten gelangt.
Den Tests zufolge kann die Entwicklung von Apacer bei DDR5-Speichermodulen, die unter Volllast arbeiten, eine Temperatursenkung von bis zu 23,4 Grad Celsius erzielen, was im Vergleich zu herkömmlichen Kühlungslösungen, die die Betriebstemperatur der Module im Vergleich zum Betrieb ohne Kühlplatte oder Kühlkörper typischerweise nur um 3–5 Grad Celsius senken können, einen erheblichen Fortschritt darstellt.
In lüfterlosen industriellen Systemen kann dies ein großer Vorteil sein, da sich die Rückseite der Module aufgrund des begrenzten Luftstroms und der nahegelegenen Motherboard-Komponenten typischerweise stark erwärmen kann, doch auch hier hilft GraTherX dank seines mehrschichtigen Designs, das Kupfer und Graphen verwendet sowie eine Isolationsschicht einsetzt, um die elektrische Sicherheit bei benachbarten Komponenten zu gewährleisten, d. h. Kurzschlüsse zu vermeiden und für langfristige Zuverlässigkeit zu sorgen.
Die Rolle von Graphen und Kupfer ist von entscheidender Bedeutung, da diese sowohl die Wärmeaufnahme als auch die Wärmeübertragung unterstützen, wodurch die auf der Rückseite entstehende Wärme zur Vorderseite wandern kann, wo sie durch eine bessere Konvektion schneller von der Moduloberfläche abgeführt werden kann. Die GraTherX-Schicht ist sehr dünn, nur 0,17 Millimeter dick, und bedeckt sowohl die Vorderseite als auch die Rückseite des Moduls. Dank der kompakten Bauweise ist die Kompatibilität mit bestehenden Systemen gewährleistet; in den meisten Fällen sind keinerlei nennenswerte Änderungen an den Aufnahmepaletten erforderlich.
Bei internen Tests, bei denen die Kühlung unter industriellen Bedingungen in einer lüfterlosen Umgebung getestet wurde, kam man zu dem Ergebnis, dass sich die Betriebstemperatur der Module mit dem GraTherX im Vergleich zum Normalbetrieb von 82,7 Grad Celsius auf 59,3 Grad Celsius verringerte während sich der Temperaturunterschied zwischen Front- und Rückseite auf ein Minimum reduzierte und nur noch 0,8 Grad Celsius betrug, d. h. die Erwärmung war dank der effizienten Wärmeübertragung recht gleichmäßig.
Modellen zufolge, die die Zuverlässigkeit des Systems simulieren, lässt sich die mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) mit Hilfe von GraTherX im Vergleich zum Betrieb ohne GraTherX um das bis zu 2,7-Fache erhöhen, der tatsächliche Wert hängt jedoch von den Betriebsbedingungen und den Parametern der jeweiligen Konfiguration ab.
Apacer plant, GraTherX in Kürze in den für industrielle Umgebungen bestimmten DDR5-Speichermodulen des Unternehmens zu integrieren, natürlich sowohl bei Modulen mit ECC-Unterstützung als auch bei solchen ohne. Das neue Kühlsystem kommt in industriellen Umgebungen bei verschiedenen Steuerungssystemen ebenso zum Einsatz wie bei AI-Edge-Plattformen, bei denen die eingehenden Daten vor Ort AI-basiert verarbeitet werden; aber auch Bordcomputer in Fahrzeugen, intelligente Sicherheitsüberwachungssysteme sowie zahlreiche andere Bereiche profitieren. Die ersten Muster sollen den Partnern bereits im zweiten Quartal dieses Jahres zur Verfügung stehen, später soll dann die Serienproduktion anlaufen.
