Intel-CEO Pat Gelsinger hat kürzlich in einem Webinar einige wichtige Dinge über die Veränderungen und Pläne des Unternehmens bekannt gegeben. Wie wir berichtet haben, wird sich die Struktur der Finanzberichterstattung von Intel ändern, mit einer separaten Kategorie für die Halbleiter-Auftragsfertigung, die auch einige der Produkte von Intel herstellt, und einer separaten Kategorie für die bestehenden Geschäftsbereiche, die gemeinsam als Intel Products bekannt sein werden.p
Es wurde auch über die Entwicklung von Fertigungstechnologien gesprochen. Derzeit ist geplant, die beiden Waferbreiten der nächsten Generation, Intel 20A und Intel 18A, in der Angström-Kategorie noch in diesem Jahr fertig zu stellen. Ersteres bezieht sich im Wesentlichen auf 2 nm und letzteres auf 1,8 nm, wobei 1 Angström 10 Nanometern entspricht. Obwohl beide Technologien noch in diesem Jahr verfügbar sein werden, werden sie sich nicht wirklich durchsetzen, da in der ersten Runde nur sehr wenige Produkte mit ihnen hergestellt werden, und es wird einige Jahre dauern, bis sie sich durchsetzen, insbesondere die 18A-Technologie.
Nach Angaben des Intel-Chefs werden 18A-Waferbreiten erst 2025 eingeführt und zunächst bei der Produktion von Panther Lake-Prozessoren für den Client-Markt und Clearwater Forest-Prozessoren für den Server-Markt eingesetzt.
Von den oben genannten Prozessoren ist der Panther Lake noch ein Rätsel, da der Hersteller noch keine Einzelheiten über ihn verraten hat, aber es ist sicher, dass er wie seine Vorgänger weiterhin eine Chiplet-Architektur verwenden wird. Der Clearwater Forest, der auf das Business-Segment abzielt, also den Markt für Rechenzentren, die Prozessoren mit hoher Kerndichte benötigen, ist eine bekanntere Entwicklung und stellt die zweite Generation der auf E-Core-Prozessorkernen basierenden Xeon-Serie dar. Sie basiert auf Darkmont-Prozessorkernen und nicht auf Skymont, aber es ist noch nicht klar, inwiefern sie sich von der vorherigen Generation unterscheiden werden.
Intel 18A wird natürlich nicht nur für die beiden oben erwähnten Intel-Prozessoren verwendet, sondern auch für Partner über den Halbleiter-Auftragsfertigungsservice des Unternehmens verfügbar sein. Aus diesem Grund ist es in vielerlei Hinsicht von entscheidender Bedeutung, dass alles rund um die neue Waferbreite reibungslos abläuft, was das Hochfahren der Produktion betrifft. Das Unternehmen verspricht sich viel von der 18A-Bandbreite, die in Bezug auf das Leistungs/Watt-Verhältnis mit den Entwicklungen der Wettbewerber konkurrieren wird.
Der CEO des Unternehmens glaubt, dass im Jahr 2025 die Technologien Intel 10 und Intel 7 immer noch den Löwenanteil der Produktion ausmachen werden, was die Siliziumwafer betrifft, aber dass ein erhebliches Volumen an Produkten auf der Grundlage von Intel 3 hergestellt werden wird, während 18A nur für die Herstellung einer kleinen Anzahl von Siliziumwafern verwendet werden wird, wobei 18A im Jahr 2026 eine größere Rolle spielen wird.
