Brancheninformationen zufolge wird Samsung Foundry voraussichtlich im Laufe des Jahres 2029 die Serienproduktion mit der modernsten Strukturbreite des Unternehmens, der 1,4-nm, mit der Serienproduktion beginnen können – zumindest sieht der Plan nach den Informationen der südkoreanischen Zeitung „The Bell“ derzeit so aus. Dieser Zeitplan mag wie ein Rückschritt erscheinen, da ursprünglich davon ausgegangen wurde, dass der 1,4-nm-Knoten bereits im Laufe des Jahres 2028 in die Massenproduktion gehen könnte; seitdem wurde der Zeitplan jedoch angepasst, da die Produktionskapazität für den 2-nm-Strichbreite, d. h. im Fall von SF2, die Produktionskapazität ausgebaut wird und man bei der weiterentwickelten Version von SF2, dem SF2P, ähnlich vorgeht, weshalb sich die Einführung des 1,4-nm-Knotens nach hinten verschiebt.
Mit dem Start der Massenproduktion im Jahr 2029 fällt das südkoreanische Unternehmen eigentlich noch nicht allzu weit zurück, denn auch bei Intel soll der konkurrierende 14A-Knoten erst 2029 in Serienproduktion gehen, während TSMC bereits im Laufe des Jahres 2028 mit der Serienfertigung der A14-Serie beginnen kann, was einen Vorsprung von einigen Monaten bedeutet.
Die 1,4-nm-Fertigungstechnologie wird bei Samsung auch deshalb etwas Besonderes sein, weil das südkoreanische Unternehmen erstmals EUV-Geräte vom Typ High-NA einsetzen kann, da bei den bisherigen Strukturbreiten stets EUV-Lithografiegeräte auf Low-NA-Basis zum Einsatz kamen. Um den Erfolg sicherzustellen, führt Samsung Gespräche mit mehreren lokalen Zulieferern, und auch große internationale Gerätehersteller wie Lam Research oder Applied Materials könnten dabei helfen.
Nach bisherigen Informationen könnte das niederländische Unternehmen ASML bis Ende 2027 insgesamt sieben High-NA-EUV-Fertigungsanlagen an Samsung Foundry liefern, die für das Erreichen der für den 1,4-nm-Knoten angestrebten Produktionskapazität unbedingt erforderlich sind. Jede dieser Anlagen kann voraussichtlich innerhalb einer Stunde zwischen 175 und 200 Siliziumwafer produzieren, das heißt, die monatliche Kapazität kann 100.000 Siliziumwafer erreichen oder sogar übersteigen. Dazu ist es natürlich unbedingt erforderlich, dass die Fertigungslinien bei maximaler Auslastung 24 Stunden am Tag und an jedem Tag der Woche laufen, wofür es zwar nicht allzu große Chancen gibt, aber wenn die Auslastung auf einem hohen Niveau gehalten werden kann, trägt dies auf jeden Fall zur Gewinnmaximierung bei.
Der 1,4-nm-Knoten dürfte also offenbar eine solide Produktionskapazität bieten, gleichzeitig kann das Unternehmen dank der derzeit laufenden Kapazitätserweiterungen mit Hilfe von SF2 und SF2P seine Kunden effizient bedienen. Die Halbleiterdienstleistungen von Intel und Samsung werden hoffentlich gegenüber den eigenen Knoten von TSMC ausreichend wettbewerbsfähig sein, was dazu führen könnte, dass die einzelnen Chips in größeren Stückzahlen hergestellt werden können, was ihre Verfügbarkeit verbessern könnte, und die einzelnen Kunden den Markt auf breiterer Basis bedienen können, indem sie ihre Chip-Produktion angemessen auf die drei großen Halbleiter-Auftragsfertiger verteilen.
