Was die Intel-14A-Fertigungstechnologie betrifft – bei der es sich um eine Strukturbreite im 1,4-nm-Bereich handelt, die für die Auftragsfertigungsdienste des Unternehmens in der Halbleiterindustrie von entscheidender Bedeutung ist –, sind in den vergangenen Wochen und Monaten bereits zahlreiche positive Meldungen eingegangen, die den Schluss zulassen, dass das Unternehmen endlich auf dem richtigen Weg zum Erfolg ist. In den letzten Tagen berichteten Intel-Vertreter über eine weitere positive Entwicklung, wonach die Fehlerdichte bei der 14A-Strukturbreite offenbar viel schneller als erwartet sinkt, und zwar in einem Tempo, wie es zuletzt bei einer der erfolgreichsten Fertigungstechnologien des Unternehmens, dem 22-nm-Knoten, noch zu Beginn der 2010er Jahre zu beobachten war.
Darauf ging David Zinsner, Finanzvorstand des Unternehmens, anlässlich der von der Deutschen Bank organisierten „2026 Technology Conference“ ein, bei der auch weitere interessante Aspekte zur Sprache kamen. Seiner Meinung nach treibt das Intel-Team die Entwicklung viel schneller voran als zuvor, wodurch die Anzahl und Dichte der Fehler auf den Siliziumwafern schneller abnimmt, was im Hinblick auf die zukünftige Entwicklung der 14A-Strukturbreite auf jeden Fall zu begrüßen und wichtig ist. Was 14A betrifft, sehen die aktuellen Pläne vor, in der zweiten Hälfte des Jahres 2027 mit der Herstellung eigener Produkte zu beginnen, woraufhin 2028 die Massenproduktion anlaufen könnte, das heißt, 14A ist im Wesentlichen zwei Jahre vom Start der Massenproduktion entfernt, es bleibt also noch Zeit für die Weiterentwicklung.
Nach den Aussagen des Finanzvorstands scheint beim 14A-Prozess ein Tempo bei der Reduzierung der Fehlerdichte zu verzeichnen zu sein, das mit dem bei der 22-nm-Strukturbreite beobachteten Stand vergleichbar ist, wenn man die beiden Fertigungstechnologien auf demselben Entwicklungsstand vergleicht. Es ist natürlich erwähnenswert, dass aufgrund der Fortschritte in der Fertigungstechnik und der moderneren Geräte heute möglicherweise auch das als Fehler gilt, was vor vor 16 Jahren nicht als Fehler galt, sodass ein direkter Vergleich nicht wirklich möglich ist – schon allein deshalb, weil es sich um Fertigungstechnologien handelt, die auf völlig unterschiedlichen Technologien basieren. Es sollte auch klargestellt werden, dass die Fehlerdichte und die Ausbeute zwei verschiedene Dinge sind, die getrennt betrachtet werden müssen.
Während bei der 22-nm-Strukturbreite erstmals die FinFET-Transistortechnologie zum Einsatz kam, werden beim 14A bereits GAA-RibbonFET-Transistoren der zweiten Generation und eine Rückseitenstromversorgung der zweiten Generation, d. h. die PowerDirect-Technologie, zum Einsatz, während bei der Strukturierung anstelle von DUV das High-NA-EUV-Verfahren verwendet wird. Trotz der unterschiedlichen Grundlagen ist es natürlich eine erfreuliche Nachricht, dass sich die Dinge rund um den 14A-Prozess gut entwickeln, aber es ist auch kein Zufall, dass man ihn mit der 22-nm-Strukturbreite vergleicht, denn bei den anderen Fertigungstechnologien gab es reichlich Probleme.
Die 14-nm-Strukturbreite verzögerte sich damals aufgrund der unzureichenden Ausbeute um ein Jahr, während die erste Generation der 10-nm-Strukturbreite eine regelrechte Katastrophe war, weshalb Intel lange Zeit auf die 14-nm-Fertigungstechnologie zurückgreifen musste. Bei der 10-nm-Technologie wollte man zu große Schritte auf einmal machen, was sich gründlich gerächt hat. Später geriet der 20A ins Straucheln, und beim 18A war die Fehlerdichte selbst bei Beginn der Massenproduktion höher als erwartet – beides keine Erfolgsgeschichten. Es ist natürlich fraglich, wie sich die einzelnen Entwicklungsphasen bei den Fertigungstechnologien Intel 4 und Intel 3 gestalteten, da darüber großes Schweigen herrschte.
Wie dem auch sei: Laut David Zinsner ist nicht nur Intel optimistisch, was die 14A-Strukturbreite angeht, sondern auch potenzielle Kunden, die mittlerweile nicht mehr nur die Daten zur Strukturbreite betrachten, sondern auch wissen möchten, wie groß die Produktionskapazität sein könnte und wie die Fertigung in Zukunft aussehen würde. Dies ist für Intel auf jeden Fall ein Fortschritt, da die 14A-Strukturbreite für die Zukunft von Intel Foundry Services entscheidend ist: Dies könnte die erste Fertigungstechnologie sein, die das Unternehmen endlich auf die Landkarte der Auftragsfertiger in der Halbleiterindustrie bringt.
