AMDs 3D-V-Cache-Technologie der nächsten Generation wird bald ihr offizielles Debüt geben, obwohl die offizielle Markteinführung Gerüchten zufolge am 25. Oktober 2024 stattfinden sollte. Offizielle Vertreter des Unternehmens haben jedoch angekündigt, dass der erste RYZEN 9000X3D-Prozessor am 7. November 2024 erscheinen wird. Dies bedeutet wahrscheinlich, dass es sich nicht um eine formelle Markteinführung handelt, sondern um eine tatsächliche Markteinführung, was definitiv eine gute Nachricht ist, und es ist auch eine gute Nachricht, dass das Produkt nicht lange auf sich warten lassen wird. Der Wortlaut deutet darauf hin, dass nur ein Prozessor veröffentlicht wird, wie aufgrund der Gerüchte zu erwarten war, und das wird wahrscheinlich der RYZEN 7 9800X3D sein.
Vor ein paar Monaten gab es Gerüchte, dass die nächste Generation der 3D-V-Cache-Technologie einige ziemlich große Innovationen mit sich bringen würde, einschließlich der Möglichkeit, damit ausgestattete Prozessoren endlich vollständig abstimmbar zu machen und nicht nur innerhalb bestimmter Grenzen, wie wir es von früheren Modellen gewohnt waren. Das hörte sich sicherlich gut an, aber damals war nicht genau bekannt, wie der 3D-V-Cache auf dem CCD-Chip die Wärmeübertragungseffizienz nicht beeinträchtigen würde, aber jetzt ist es endlich klar.
Die Lösung ist einfach: Die AMD-Ingenieure haben das bisherige Design einfach auf den Kopf gestellt, so dass sich der 3D-V-Cache nun unterhalb des CCD-Chips befindet und das CCD-Chiplet oben liegt, so dass seine Oberfläche in direkten Kontakt mit dem integrierten Wärmespreizer (IHS) kommt. Der Gesamteffekt ist, dass die Kühlung nun effizienter sein kann, der CCD oder die CCDs nicht mehr mit reduzierten Taktraten betrieben werden müssen und Tuning-Einschränkungen nicht mehr notwendig sind. Natürlich ist es denkbar, dass die RYZEN 9000X3D-Serie aufgrund der speziellen Architektur in einem etwas engeren Bereich in Bezug auf die maximale CPU-Taktfrequenz arbeiten kann, aber dafür sind sie in Spielen standardmäßig viel schneller als ihre normalen Gegenstücke, und selbst ein bescheideneres Tuning kann den Unterschied noch vergrößern.
Das Update wurde kürzlich von einem unserer vertrauenswürdigen Hardware-Detektive, @9550pro, gemeldet. Aus den Informationen geht hervor, dass der L3D-Teil der neuen Architektur, der 3D V-Cache, vergrößert wurde, so dass er im Wesentlichen als Grundplatte für den CCD fungiert, der TSVs (Through-Silicon-Vias) verwendet, um mit der Verkapselung in Kontakt zu bleiben. Der 3D-V-Cache wird immer noch 64 MB groß sein, zumindest ist das zu erwarten, und er ergänzt die 32 MB gemeinsame Tertiär-Cache-Kapazität auf dem Chip. Mit dem neuen Design könnte es in Zukunft sogar möglich sein, nicht nur die Kapazität des gemeinsam genutzten Tertiär-Cache, sondern auch die Größe des Second-Level-Cache pro Kern zu erhöhen, indem Caches auf separaten Chiplet(s) platziert werden, wie beim 3D V-Cache.
Die oben genannte Änderung ist sicherlich zu begrüßen. Dies deutet darauf hin, dass die neue Generation im Vergleich zu den Vorgängermodellen sogar noch mehr Beschleunigung bringen könnte, da der CPU-Kerntakt und der Boost-Takt im Vergleich zu den normalen Modellen der RYZEN 9000-Serie im Optimalfall gar nicht oder nur sehr geringfügig reduziert werden müssen. Dies sind natürlich erst einmal nur persönliche Spekulationen, das endgültige Bild werden wir nach der offiziellen Vorstellung sehen.
