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DER RYZEN 5 9600X3D WIRD NOCH IN DIESEM JAHR AUF DEN MARKT KOMMEN, UND DER RYZEN 7 5800X3D MUSSTE ÜBERARBEITET WERDEN, UM NEU GEBAUT ZU WERDEN

Ein AMD-Vertreter hat auf der Computex 2026 einige interessante Dinge in Bezug auf die Desktop-RYZEN-Prozessoren des Unternehmens erwähnt.
J.o.k.e.r
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Der RYZEN 5 9600X3D wird noch in diesem Jahr auf den Markt kommen, und der RYZEN 7 5800X3D musste überarbeitet werden, um neu gebaut zu werden

AMD erwartet dieses Jahr einen weiteren neuen Prozessor, wie auf der Computex 2026 angekündigt wurde, wo zwei Produkte vorgestellt wurden: einer ist brandneu und der andere wurde neu gestartet, aber der Prozess erforderte zusätzliche Technik.

Bei dem ersten handelt es sich um den RYZEN 7 7700X3D, der auf der ZEN 4-Architektur basiert und acht Prozessorkerne, insgesamt 104 MB Cache, einen maximalen Boost-Takt von 4,5 GHz und einen Listenpreis von 329 US-Dollar aufweist, wenn er am 16. Juli 2026 in den Regalen steht. Die Ankunft dieses Neuzugangs kam etwas überraschend, da viele erwarteten, dass der RYZEN 5 9600X3D, der die RYZEN 9000X3D-Serie verstärken wird, zuerst eingeführt wird und die RYZEN 9000- und RYZEN 9000X3D-Angebote vervollständigt, aber das war nicht der Fall. David McAfee, Corporate Vice President von AMDs RYZEN- und Radeon-Abteilung, sagte auf der Computex 2026, dass die RYZEN 5 9600X3D zwar noch nicht auf den Markt gekommen ist, aber ein Produkt ist, das noch in diesem Jahr erscheinen soll.

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Der Prozessor selbst war bereits mehrfach in der Gerüchteküche und tauchte sogar auf der offiziellen AMD-Website auf, wo er als einer der unterstützten RYZEN 9000X3D Prozessoren auf der Radeon AI Pro R9700 Produktunterstützungsseite aufgeführt war. Dem Leitfaden zufolge sind RYZEN X3D Prozessoren mit sechs Kernen in AMDs Produktdesign seltener anzutreffen. Der RYZEN 5 7600X3D, der ebenfalls über sechs Kerne verfügt, war beispielsweise ein limitiertes Modell, das nur von bestimmten Händlern verkauft wurde, da Gamer einfach Achtkern-Prozessoren bevorzugen, weshalb sich AMD auch auf diese konzentriert.

Natürlich ist der Leistungsunterschied zwischen den Sechs- und Achtkernmodellen nicht so dramatisch, denn Tests ergaben beispielsweise in internen Tests einen Leistungsunterschied von 6 bis 10 % zwischen dem RYZEN 5 7600X3D und dem RYZEN 7 7800X3D, je nachdem in welchen Einstellungen und in welcher Testumgebung die jeweiligen Titel liefen. Natürlich wäre es positiv, wenn die Einführung des neuen Modells den Spielern die Wahl lässt.

Ebenfalls diskutiert wurde der RYZEN 7 5800X3D, den das Unternehmen in einer festlichen Verpackung und mit unveränderten Parametern erneut ankündigte. Zunächst sah es so aus, als ob es sich bei dem neuen Prozessor um eine "einfache" Neuauflage der Produktion handeln würde und die einst so beliebten Geräte wieder einsatzbereit wären, aber wie ein AMD-Vertreter betonte, war dies alles andere als einfach. Der RYZEN 7 5800X3D 10th Anniversary Edition, der am 25. Juni 2026 für 349 Dollar in den Handel kommt, hat die gleichen Hauptspezifikationen wie sein Vorgänger, d.h. 8 Kerne und 16 Threads, 3,4 GHz Kerntakt und 4,5 GHz Boosttakt, 100 MB Cache und 105 W TDP, alles in einem ZEN 3 Gehäuse.

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Als die erste Version des RYZEN 7 5800X3D hergestellt wurde, basierte sie auf der Chip-Stacking-Technologie von TSMC, aber der Prozess änderte sich, als von der ersten auf die zweite Cache-Generation umgestellt wurde. Um die Produktion des Prozessors mit Cache der ersten Generation wieder aufzunehmen, musste das Design an den neuen Prozess angepasst werden. Dies erforderte einen größeren technischen Aufwand, da neue Muster mit dem neuen Design hergestellt und in allen Bereichen, einschließlich der Zuverlässigkeit, getestet werden mussten und der Prozess validiert werden musste.

Die Änderung bedeutete, dass der Prozess der Beschichtung und des Verbindens der Siliziumwafer geändert werden musste, was im Wesentlichen eine Anpassung des Designs an den neuen Prozess bedeutete, anstatt einfach die Produktion neu zu starten. Der neue Prozessor könnte also aufgrund zusätzlicher technischer Arbeiten im Rahmen eines moderneren Cache-Stacking-Verfahrens wieder auf den Markt kommen, was sich weder positiv noch negativ auf die Leistung oder das thermische Verhalten auswirken wird, zumindest ist das zu erwarten. Die ersten unabhängigen Tests werden zeigen, ob sich in diesen Bereichen etwas im Vergleich zum Vorgängermodell geändert hat.

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