Seit einiger Zeit kursieren Gerüchte darüber, welche Neuerungen das nächste Spitzenmodell von Qualcomm mit sich bringen wird, und wir glauben, bereits eine recht überraschende Information zu kennen. Es ist durchgesickert, wie groß der Chip physisch sein wird, und es sieht ganz so aus, als würde er weiter an Größe zunehmen, obwohl er möglicherweise mit einem moderneren Verfahren hergestellt wird.
Der unter der Bezeichnung SM8975 laufende System-on-Chip soll angeblich eine bedeutende Weiterentwicklung darstellen. Aus diesem Grund wird er nicht mehr einfach nur unter dem Namen Snapdragon 8 Elite Gen 6 laufen, sondern zusätzlich den Zusatz „Pro“ erhalten. Der Chip soll angeblich 2+3+3 Oryon-Kerne verwenden und eine Taktrate von knapp unter 5 GHz erreichen, diese wird im Grundbetrieb jedoch möglicherweise nicht ganz erreicht. Die Rolle des IGP wird der Adreno 850 übernehmen, der mit einem speziellen 18-MB-Cache verbunden sein wird.
Aktuellen Berichten zufolge wird der SM8975 einschließlich Gehäuse eine Grundfläche von 21,2 x 14 Millimetern haben, während der Chip selbst 12,6 x 10,67 Millimeter groß sein dürfte, was etwa 134 mm² entspricht. Der Snapdragon 8 Elite Gen 5 hat derzeit eine Fläche von 126,2 mm², der Unterschied ist also nicht dramatisch, fällt aber nicht zu seinen Gunsten aus. Den verfügbaren Informationen zufolge ist der MediaTek Dimensity 9500 noch etwas größer und liegt bei etwa 140 mm².
Es muss jedoch schnell hinzugefügt werden, dass die Herstellungskosten hier nicht deshalb höher sind, weil das neue Chipdesign einen um ein Haar größeren Ausschnitt aus dem Siliziumwafer benötigt, sondern weil die Fertigung mit dem TSMC-N2P-Verfahren grundsätzlich wesentlich teurer ist. Bei der neuen 2-nm-Strukturbreite verkauft TSMC eine 300-Millimeter-Wafer für etwa 33.000 Dollar. Nach vorläufigen Berechnungen könnten die Materialkosten für einen einzelnen Wafer auf 84,62 Dollar steigen, hinzu kommen noch die Kosten für die Gehäusefertigung, das Testen, die Qualitätskontrolle und sonstige kleinere Aufwendungen während der Fertigung.
Dies ist eine modellierte Schätzung, die auf Annahmen basiert, jedoch bereits in gewissem Umfang die Ausschusskosten aufgrund fehlerhafter Wafer berücksichtigt. TSMC hat die Preise für N2P-Siliziumwafer nicht veröffentlicht, und auch die Angaben zur Fehlerquote basieren lediglich auf Schätzungen; daher handelt es sich hierbei eher um einen Richtwert für die grundlegenden Herstellungskosten. Der Endpreis wird einschließlich aller Nebenkosten sicherlich deutlich über 100 Dollar liegen, und damit wird dies der bislang teuerste Chip von Qualcomm sein, der in Smartphones zum Einsatz kommt.
Eine Neuerung des SM8975 wird sein, dass er zwei Matrix-ALU-Blöcke innerhalb der Grafikeinheit enthalten wird. Diese wurden von den Ingenieuren speziell zur Beschleunigung komplexer mathematischer Operationen entwickelt, und es überrascht nicht, dass sie vor allem bei Aufgaben im Bereich der künstlichen Intelligenz nützlich sein werden. Es könnte lokale KI-Funktionen erheblich unterstützen, und auch die vom Unternehmen angekündigte AI Frame Fusion-Technologie wird auf den Matrix-ALU-Blöcken basieren.
Es wird gemunkelt, dass der leistungsstärkere Adreno 850 mit dem doppelten Matrix-ALU-Prozessor so exklusiv sein wird, dass er selbst im einfachen Snapdragon 8 Elite Gen 6 (SM8950) fehlen wird. Sollte sich dies tatsächlich so entwickeln, wird nur ein recht kleiner Kreis von Nutzern in den Genuss der Vorteile von „AI Frame Fusion“ kommen.
Wenn alles nach Plan verläuft, wird Qualcomm am 22. September die neue Snapdragon-8-Elite-Generation vorstellen. Xiaomi werden dann als Erste auf dieser Grundlage ein/mehrere High-End-Smartphones ankündigen.
