Intels nächster großer Vorstoß auf dem Servermarkt wird „Diamond Rapids“ sein; dazu haben die Experten des Unternehmens erst kürzlich auf der Hot Chips 2026-Konferenz einige wichtige Details bekannt gegeben. Bei den Serverprozessoren der Xeon-7-Serie werden 256 P-Cores das Maximum bilden, womit sie hoffentlich mit dem aktuellen Spitzenmodell von AMD auf dem Servermarkt mithalten können. Ob dies gelingen wird? Im Laufe des Jahres 2027 wird sich das ganz sicher zeigen, denn dann wird die Xeon-7-Serie ihr Debüt feiern – und zwar mit einer ziemlich beeindruckenden Architektur.
Grundsätzlich stehen 16 CPU-Tiles zur Verfügung – zumindest beim Spitzenmodell –, wobei jede dieser CPU-Tiles über 16 P-Cores verfügen kann. Zu den genauen Details der Prozessorkerne und den zu erwartenden Taktraten der mit der 18A-P-Fertigungstechnologie hergestellten Chips wurden bislang noch keine konkreten Angaben gemacht, doch der allgemeine Aufbau des Prozessors wurde bereits enthüllt.
Die 16 CPU-Tiles sind auf insgesamt vier Base-Tiles untergebracht, d. h., jede einzelne Base-Tile kann mit maximal vier CPU-Tiles arbeiten. Jedes „Base Tile“ stellt den Chips mit den Prozessorkernen insgesamt maximal 320 MB gemeinsam genutzten L3-Cache zur Verfügung, was beim Spitzenmodell insgesamt 1,28 GB L3-Cache ergibt.
Der Base-Tile-Bereich wird in 3-T-Fertigungstechnologie hergestellt, während die CPU-Tile-Chips mithilfe der Foveros-Direct-3D-Packaging-Technologie darauf aufgebracht werden. Innerhalb des Prozessorgehäuses befinden sich außerdem zwei Fabric-Hub-Chiplets, die die Speichercontroller und die I/O-Controller enthalten. Nach Angaben von ServeTheHome wird die Datenverbindung mit hoher Bandbreite zwischen den Hauptkomponenten innerhalb des Gehäuses nicht mithilfe der EMIB-Technologie, sondern mittels der UCIe-S-Technologie hergestellt. Die neuen Prozessoren werden mit AVX 10.2- und APX-Unterstützung ausgeliefert und bieten zudem eine verbesserte AMX-Beschleunigung.
Das Spitzenmodell mit maximal 256 Prozessorkernen verfügt über insgesamt 16 Speicherkanäle, an die DDR5-8000-MT/s-On-Board-Speicher angeschlossen werden kann; gleichzeitig steht auch MRDIMM-Unterstützung mit einer maximalen Geschwindigkeit von 12.800 MT/s zur Verfügung, sodass die maximal erreichbare Speicherbandbreite 1,6 TB/s betragen kann. Der I/O-Bereich umfasst zudem 128 PCI-Express-6.0-Lanes, die mit CXL-3.0-Unterstützung einhergehen, und auch UPI-3-Unterstützung ist auf der Platine vorhanden. Abgerundet wird die Reihe durch weitere acht PCI-Express-4.0-Lanes.
Die Diamond-Rapids-Serie wird Granite Rapids auf dem Markt ablösen, wird jedoch erst 2027 auf den Markt kommen, sodass wir uns noch ein wenig gedulden müssen, um zu erfahren, welches Angebot Intel genau zusammengestellt hat, und auch die ersten Testergebnisse der Hersteller werden erst später bekannt gegeben.
