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DER BAU DER NEUEN COWOS-FABRIK VON TSMC MUSSTE WEGEN ARCHÄOLOGISCHER FUNDE GESTOPPT WERDEN

Die Ausgrabung und Erkundung des Geländes muss fortgesetzt werden, was jedoch Zeit in Anspruch nehmen wird, was für TSMC keine gute Nachricht ist, da dies die bisherigen Pläne durchkreuzen könnte.
J.o.k.e.r
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Der Bau der neuen CoWoS-Fabrik von TSMC musste wegen archäologischer Funde gestoppt werden

Die Geschäftsleitung von TSMC tut alles, um sicherzustellen, dass das Unternehmen seinen Kunden die fortschrittlichsten Fertigungstechnologien zur Verfügung stellt. Daher werden die Waferbreiten ständig verbessert und die Anlagen gebaut, erweitert und aufgerüstet, aber manchmal kann ein Ereignis einen Strich durch die Rechnung machen. So hat das Unternehmen im Mai mit dem Bau eines neuen Werks im Chiayi Science Park in Taiwan begonnen, das die Produktionskapazität seiner Fertigungslinien unter Einsatz fortschrittlicher Technologien erhöhen wird, was von größter Bedeutung ist.

Der Bau der Anlage verlief zunächst wie geplant, bis Anfang Juni bei den Arbeiten archäologische Funde entdeckt wurden. Die zuständigen Behörden wurden informiert, und es wurde sofort eine Untersuchung eingeleitet, während gleichzeitig die Bauarbeiten gestoppt wurden. Es ist noch nicht klar, wie lange die archäologischen Arbeiten dauern werden, da dies weitgehend davon abhängt, wie groß das Gebiet ist, in dem die Funde verstreut sind, wie viele davon sich auf dem Gelände befinden und wie ihr Zustand ist. Die Leitung von TSMC plant, die Arbeiten an der zweiten Phase des neuen Werks als Fluchtweg fortzusetzen, wobei die erste Phase abgeschlossen werden soll, sobald die Behörden ihre Zustimmung erteilt haben.

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Das betreffende Werk wird AP7 (Advanced Backend Fab 7) heißen, das mit fortschrittlichen Verkapselungs- und anderen Technologien arbeiten kann. Diese sind nicht nur für die aktuelle Generation von Chips wichtig, wie z. B. CoWoS, das von Nvidias KI-Beschleunigern A100, H100 und B100/B200 verwendet wird, sondern auch für viele der Chips, die später kommen werden. Zu den Technologien gehören Wafer-on-Wafer (WoW), Chip-on-Wafer (CoW), System on Integrated Chips (SoIC) und Integrated Fan-Out (InFO).

Es ist noch nicht klar, was genau die Unterbrechung für die Roadmap von TSMC bedeutet, d. h. wie sehr sich das Tempo ändern wird, wie viel Verzögerung es bei der Einführung der einzelnen Technologien geben wird und wann der Bau wieder aufgenommen werden kann. Natürlich hat es ähnliche Vorfälle schon früher auf ähnlichen Baustellen gegeben, aber in allen Fällen ist es notwendig, mit den zuständigen Behörden zusammenzuarbeiten und den Abschluss der archäologischen Arbeiten abzuwarten. Das ist der Fall, wenn die Vergangenheit die Ankunft der Zukunft verlangsamt...

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