Die taiwanesische Regierung hat in der Vergangenheit Halbleiter-Auftragsherstellern und Chipherstellern, die Hightech-Fertigungstechnologien einsetzen, verboten, ihre fortschrittlichsten Technologien ins Ausland zu exportieren und dort neue Anlagen zu bauen. Dies schränkte auch die Möglichkeiten von TSMC erheblich ein, da es den Hersteller daran gehindert hätte, außerhalb Taiwans, z. B. in den Vereinigten Staaten, Fabriken zu errichten, die 2 nm oder mehr fortschrittliche Waferbreiten verwenden.
Die Beschränkung wurde in den letzten Monaten von den Behörden überprüft, und man kam zu dem Schluss, dass die Zeit vorbei sei und ein neuer Wind wehe, da die Unternehmen mit einer neuen Markt- und geopolitischen Situation konfrontiert seien. Der taiwanesische Wirtschaftsminister J.W. Kuo betonte, dass es den Unternehmen seiner Meinung nach freistehen sollte, weltweit nach profitablen Geschäftsmöglichkeiten zu suchen, indem sie ihre eigenen Innovationen nutzen. Er bezog sich dabei auf die Tatsache, dass TSMC nach den neuen Vorschriften nun seine fortschrittlichsten Fertigungstechnologien ins Ausland exportieren kann, was eine wichtige strategische Chance darstellt: Da mehr als 60 % der weltweit größten Chipdesign-Unternehmen in den Vereinigten Staaten ansässig sind, stellt dieser Markt für TSMC eine ausgezeichnete Gelegenheit dar.
Jetzt, wo die Gelegenheit da ist, könnte TSMC sogar ein Werk für 2 nm-Waferbreite in Arizona, USA, bauen, wo derzeit Investitionen getätigt werden. Der Bau einer 2-nm-Fabrik wäre ein sehr teures Großprojekt, das TSMC sorgfältig planen und prüfen müsste, ob sich die massiven Investitionen von bis zu 30 Mrd. USD amortisieren würden. Derzeit hat das Unternehmen in Arizona Investitionen im Wert von mehr als 40 Mrd. USD getätigt und plant den Bau einer Fabrik, die kurz vor der Fertigstellung steht.
Das erste Werk könnte noch in diesem Jahr mit der Massenproduktion von Chips mit einer Streifenbreite von 4 nm beginnen, und Berichten der letzten Tage zufolge ist die Produktion bereits in vollem Gange. Das Unternehmen wird an diesem Standort auch eine zweite Anlage bauen, die 3 nm und 2 nm breite Streifen produzieren kann, allerdings erst ab 2028. Außerdem ist der Bau einer dritten Anlage geplant, die auf 2 nm und fortgeschrittenere Bandbreiten ausgerichtet ist und vor 2030 in Betrieb genommen werden könnte. Diese Investitionen erfordern ein gewaltiges Investitionsvolumen von bis zu 65 Mrd. USD.
Der Wirtschaftsminister sprach auch darüber, wie die Halbleiterindustrie von den neuen Handelsregeln der US-Regierung betroffen sein könnte, die kurz nach dem Amtsantritt von Donald Trump in Kraft treten könnten. Er glaubt, dass die neuen Strafzölle dank der technologischen Stärken Taiwans nur minimale Auswirkungen auf sein Land haben werden. Er wies auch darauf hin, dass Trumps Präsidentschaft nur für einen begrenzten Zeitraum von bis zu vier Jahren andauern wird, was bedeutet, dass ihre Auswirkungen begrenzt sein werden. Die neuen Strafzölle könnten sogar Vorteile mit sich bringen, da taiwanesische Exporteure voraussichtlich mehr Aufträge erhalten werden, da US-Hersteller zunehmend an chinesische Zulieferer auslagern, um von den negativen Auswirkungen des laufenden Handelskriegs zwischen China und den USA besser abgeschirmt zu sein.
Die Entscheidung der taiwanesischen Regierung steht natürlich voll und ganz im Einklang mit der aktuellen Strategie des Landes, seine Partnerschaften in der Halbleiterlieferkette mit verbündeten Ländern und deren Unternehmen, seien es die USA, Deutschland, Japan oder sogar die Philippinen, in der kommenden Zeit zu stärken. Um diese Bemühungen so wirksam wie möglich zu unterstützen, plant das Ministerium die Eröffnung eines neuen Büros in der Nähe der beiden TSMC-Fabriken in Japan, um taiwanesische Unternehmen bei der Ansiedlung dort zu unterstützen. Diese Bemühungen könnten bald durch Vereinbarungen mit den japanischen Behörden verstärkt und wirksam unterstützt werden.
