In den letzten Tagen sind drei neue Prozessoren in der AMD-Produktpalette erschienen, allerdings handelt es sich dabei um recht alte Entwicklungen, da die Neuzugänge auf den Architekturen ZEN+ und ZEN 2 basieren.
ZEN+ feierte im Wesentlichen im Frühjahr 2018 sein Debüt, ist also bereits mehr als acht Jahre alt, während die ersten ZEN-2-basierten Modelle etwa ein Jahr später, im Sommer 2019, auf den Markt kamen. Zu den „neuen“ Prozessoren zählen der RYZEN 3 3100U, der RYZEN 5 3501U sowie der RYZEN 7 4700LE – die beiden erstgenannten kommen in preisgünstigeren Notebooks und kompakten Desktop-PCs zum Einsatz, während das letztgenannte Modell im Segment der Desktop-PCs für preisbewusste Käufer Fuß fassen will.
Beginnen wir mit dem letztgenannten Modell, also dem Modell mit der Typenbezeichnung RYZEN 7 4700LE, das als einziges des Trios auf der ZEN-2-Architektur basiert. Dieser Prozessor basiert auf dem Renoir-Chip, verfügt über insgesamt 8 Kerne und 16 Threads und erreicht eine maximale Boost-Taktfrequenz von 4,2 GHz. Die Neuheit, die in den Sockel AM4 passt, arbeitet mit einer TDP von 65 W, allerdings verfügt der monolithisch aufgebaute Chip über keine aktive iGPU, sodass zusätzlich zum neuen Prozessor eine separate Desktop-Grafikkarte erforderlich ist. Dieses Modell wurde vom Hersteller speziell für den OEM-Bereich entwickelt, wo sich das Produkt mit seiner DDR4-Speicherunterstützung durchsetzen soll.
Unter den Neuheiten, die auf der ZEN+-Architektur basieren, befinden sich zwei mobile APUs, die beide auf dem Picasso-Chip basieren. Das langsamere Modell, also der RYZEN 3 3100U, verfügt lediglich über zwei Prozessorkerne und zwei Threads, gepaart mit einer Basistaktfrequenz von 1,9 GHz und einer maximalen Boost-Taktfrequenz von 3,2 GHz. Die schnellere Version, der RYZEN 5 3501U, verfügt dagegen bereits über vier Prozessorkerne und acht Threads, die mit einer Basistaktfrequenz von 2,1 GHz und einer maximalen Boost-Taktfrequenz von 3,7 GHz ausgestattet sind. Beide Prozessoren sind mit einer Radeon Vega 8-iGPU ausgestattet, die in beiden Fällen mit einer Boost-Taktfrequenz von 1200 MHz betrieben werden kann.
Die mobilen APU-Einheiten, die mit einem FP5-Sockel ausgestattet und direkt auf die Hauptplatine gelötet sind, können mit DDR4-2400-MHz-Systemspeicher kombiniert werden, natürlich in Dual-Channel-Ausführung; bei günstigeren Systemen ist jedoch nicht auszuschließen, dass der Hersteller aus Kostengründen eine Single-Channel-Konfiguration einsetzt. Die mobilen APUs der RYZEN 3000U-Serie verfügen über eine normale TDP von 15 W, unterstützen jedoch auch die cTDP-Funktion, die einen konfigurierbaren TDP-Bereich zwischen 12 W und 35 W ermöglicht.
Die neuen Produkte sind bereits für Partner erhältlich und werden später auch im Handel erhältlich sein. Es wurde nicht erwähnt, wie viel die einzelnen Neuheiten genau kosten werden. Produkte, die auf älteren Architekturen basieren, sind für die Hersteller inmitten der Speicherkrise besonders wichtig, da sie die Wiederverwendung älterer Plattformen ermöglichen. Mit Hilfe der neuen Prozessoren lassen sich auf der Grundlage ausgereifter Plattformen neue Systeme aufbauen, die im Vergleich zu moderneren Konfigurationen kostengünstiger sind – was angesichts des anhaltenden massiven Anstiegs der Speicherpreise leider auch notwendig sein wird.
