Die chinesische Regierung arbeitet kontinuierlich daran, dass das Netzwerk der Auftragsfertiger in der Halbleiterindustrie des Landes ausreichend wettbewerbsfähig ist, und daran, dass China sich ein ausreichend großes Stück vom Kuchen des KI-Booms sichern kann, wobei der Schwerpunkt vor allem auf der Deckung des inländischen Bedarfs liegt.
Dank umfangreicher staatlicher Fördermittel hat die chinesische Halbleiterindustrie in den letzten Jahren große Fortschritte gemacht und ist mittlerweile so weit, dass sie sogar eigene Immersions-DUV-Lithografieanlagen herstellt. Laut Mitarbeitern von „The Information“ berichteten Brancheninsider, die sehr nah am Geschehen sind, d. h. einen äußerst guten Einblick in die Entwicklungen haben, unter der Bedingung der Anonymität, dass in diesem Jahr bereits fünf chinesische DUV-Anlagen fertiggestellt werden könnten, während im Laufe des Jahres 2027 weitere 20 solcher Maschinen hergestellt werden könnten, die dazu beitragen werden, dass sich die Halbleiterindustrie des Landes auf alternative Quellen stützen kann, zumindest was selbst entwickelte und selbst hergestellte Geräte betrifft.
Obwohl die betreffenden DUV-basierten Immersionslithografiegeräte größtenteils aus im Inland entwickelten und hergestellten Bauteilen bestehen, ist das Land für die Beschaffung einiger wichtiger Komponenten nach wie vor auf Importe angewiesen: Bestimmte, von entscheidender Bedeutung seiende Bauteile werden aus Japan bezogen. Aufgrund der Wartezeiten bei den Importen und der Verzögerungen seitens der lokalen Zulieferer können in diesem Jahr zwar weniger Produktionsanlagen als geplant fertiggestellt werden, doch die Serienproduktion kann zumindest anlaufen.
Hinter der neuen Entwicklung stehen einige weniger bekannte chinesische Unternehmen, wie beispielsweise Shanghai Yiliagsheng Technology, dessen Anlagen bereits seit einiger Zeit vom großen chinesischen Auftragsfertiger für Halbleiter, SMIC, getestet werden. Die Projektleitung liegt bei der Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, einem staatseigenen Unternehmen, das die Teams verschiedener chinesischer Lithografie-Start-ups vereint.
Zu den Abnehmern der neuen Produktionsanlagen für die Immersionslithografie zählen zahlreiche große chinesische Unternehmen wie beispielsweise SMIC, Hua Hong Semiconductor und CXMT. Die DUV-basierten Immersionslithografie-Produktionsanlagen arbeiten standardmäßig mit einer Strukturbreite von 28 nm; wenn die Oberfläche des jeweiligen Siliziumwafers einmal damit strukturiert wird, können sie jedoch durch mehrmaliges Belichten sogar bis zu einer Strukturbreite von 7 nm eingesetzt werden, wobei der Fertigungsprozess in diesem Fall komplexer wird, die Fehlerwahrscheinlichkeit steigt und die Ausbeute entsprechend sinkt.
Für die Chinesen ist es dennoch wichtig, auch im Bereich der Lithografiegeräte zunehmend unabhängig von externen Quellen zu werden, denn sollten die US-Behörden weitere Verschärfungen einführen, hätten sie auch keinen Zugang mehr zu den Geräten, die derzeit noch zugelassen sind. Eine andere Frage ist, ob sie die Maschinen theoretisch auch über Umwege beschaffen könnten; allerdings wären in diesem Fall der technische Support und der Kundendienst nicht verfügbar, da auch diese unter die Beschränkungen fallen.
Aufgrund der oben genannten Umstände brach der Aktienkurs von ASML zunächst um 8 % ein und sank später um weitere 1,6 %; auch die Akteure der Branche waren von dieser Nachricht schockiert. Analysten sind der Ansicht, dass vorerst kein Grund zur Sorge hinsichtlich der chinesischen DUV-basierten Immersionslithografiegeräte besteht, da diese in Bezug auf Qualität und Ausbeute weit hinter den Produkten des Marktführers ASML zurückbleiben werden. ASML liefert übrigens nach wie vor Fertigungsanlagen nach China, doch der Umsatzanteil aus China dürfte von 33 % im Vorjahr auf nur noch 20 % gesunken sein.
Nach Einschätzung der Analysten des AI Futures Project vom Juni werden die chinesischen DUV-basierten Immersionslithografiegeräte erst Mitte 2030 in kommerziellem Maßstab einsetzbar sein, wobei sie in Bezug auf Leistung und Qualität hinter den Produkten von ASML zurückbleiben werden. Im EUV-Bereich ist der Rückstand sogar noch größer; es wird Jahre dauern, bis ausreichend leistungsfähige chinesische Fertigungsanlagen zur Verfügung stehen, zwar verfügen die Chinesen laut Berichten vom vergangenen Dezember bereits über einen funktionierenden EUV-Prototyp, das heißt, sie versuchen, ihren Rückstand so schnell wie möglich aufzuholen, doch dies ist keine einfache, keine kurze und auch keine kostengünstige Aufgabe.
