Die 18A-Fertigungstechnologie von Intel scheint sich kontinuierlich weiterzuentwickeln. Jüngsten Branchenberichten zufolge konnte bei der Herstellung der Panther-Lake-Prozessoren sogar eine Ausbeute (Produktionsrate) von 80 % erreicht werden, was ein äußerst wichtiges Ergebnis darstellt. Bei den Panther-Lake-Prozessoren wird die „Compute Tile“, die die Prozessorkerne enthält, auf Basis der 18A-Fertigungstechnologie hergestellt. Sie nimmt in Form eines Chips mit einer Fläche von 114,304 Quadratmillimetern Platz im Prozessorgehäuse ein, das heißt, es handelt sich um ein 8,004 Millimeter breites und 14,288 Millimeter langes Chip.

Die Ausbeute (Produktionsrate) von 80 % bedeutet im Wesentlichen, dass in der letzten Zeit sowohl bei der Fehlerrate als auch bei der parametrischen Ausbeute Fortschritte erzielt werden konnten, wodurch auf einer einzelnen 300-Millimeter-Siliziumscheibe nun mehr – etwa 80 % – solcher Chips Platz finden, die später auch in konkreten Produkten zum Einsatz kommen werden, da sie über die dafür erforderliche Menge an fehlerfreien Komponenten verfügen. Dieser Fortschritt zeigt, dass die Ingenieure von Intel die Herausforderungen erfolgreich gemeistert und auch die Fehlerquote gesenkt haben, die im vorliegenden Fall irgendwo zwischen D0=0,1 und D0=0,2 liegen dürfte, wahrscheinlich näher am niedrigeren Wert, auch wenn offiziell noch keine genauen Zahlen bekannt gegeben wurden. Die Verbesserung der Ausbeute wirkt sich einerseits positiv auf die Entwicklung der Herstellungskosten aus, da weniger „Ausschuss“ anfällt und mehr Chips zur Verfügung stehen, mit denen Gewinne erzielt werden können, gleichzeitig könnte aber auch die Anzahl der auslieferbaren Prozessoren steigen, sofern von den übrigen Chips eine ausreichende Menge dafür hergestellt wird.

Die positive Wende bei der 18A-Strukturbreite könnte auch dazu beigetragen haben, dass bei den kommenden Nova-Lake-Prozessoren ein Strategiewechsel vollzogen wurde, zumindest was die Herstellung der einzelnen Chips betrifft: können nun 80–90 % der benötigten Compute-Tiles auf den Fertigungslinien von Intel Foundry hergestellt werden, während zuvor geplant war, die Herstellung von 60–70 % der Chips an TSMC zu übertragen. Diese Umstellung wirkt sich positiv auf die Kosten- und Gewinnentwicklung aus und signalisiert dem Markt zudem, dass das Unternehmen in Bezug auf den Erfolg der Fertigungstechnologien zunehmend in die Rolle eines Auftragsfertigers in der Halbleiterindustrie hineinwächst. Unterdessen entwickeln sich die Dinge laut Berichten auch im Bereich der 14A-Strukturbreite hervorragend, das heißt, es sieht endlich so aus, als käme die Intel Foundry auf Kurs.

Ausgehend von der aktuellen Lage wird die Produktionskapazität der Intel Foundry bis zum Jahresende ausreichen, um monatlich etwa 40.000 300-Millimeter-Siliziumwafer zu produzieren, und bis Ende 2027 könnte diese Zahl bereits auf 60.000 pro Monat steigen. Im Laufe des Jahres 2028 könnte sogar die 80.000er-Marke erreicht werden, was sich allerdings nur auf die 18A-Strukturbreite bezieht; gleichzeitig wird auch die Produktion mit der 14A-Strukturbreite hochgefahren. Laut Jeff Pu, Analyst bei GF Securities, könnte bei Letzterem bis Ende 2027 die Produktion von 6.000 Siliziumwafern pro Monat anlaufen, und bis 2028 könnte diese Zahl bereits auf 24.000 pro Monat ansteigen.