Es sind interessante Informationen über eine der kommenden mobilen APUs von AMD aufgetaucht, die darauf hindeuten, dass der Medusa Point, der Nachfolger des Strix Point, bis zu 22 Kerne haben könnte, aber natürlich könnte es auch mehrere andere Versionen geben. Diese APU-Einheiten könnten irgendwann Anfang 2027 debütieren, ZEN 6-basierte Kerne verwenden und nicht wirklich nach dem Strix Point kommen, sondern nach dem Strix Point Refresh, der zwischen den beiden liegen wird.

Medusa Point wird also auf ZEN 6-Prozessorkernen basieren, von denen drei verfügbar sein werden: Standard ZEN 6, Zen 6c und die neuen ZEN 6 LP-Prozessorkerne. Letztere werden voraussichtlich die Grundlagen des ZEN 6c übernehmen, d. h. sie werden eine "dichte" Architektur haben, was zu einem kompakten Design führt, und einige Optimierungen bei der Taktrate und der Betriebsspannung für einen geringeren Stromverbrauch. Zusätzlich zu diesen Prozessorkernen wird auch eine iGPU an Bord sein, die auf der RDNA 3.5+ Architektur basieren könnte, obwohl der Zielmarkt wahrscheinlich RDNA 4 vorziehen würde. Da der Hersteller gerade dabei ist, die UDNA-Architektur zu entwickeln und auf den Markt zu bringen, ist es unwahrscheinlich, dass eine auf RDNA 4 basierende Consumer-APU auf den Markt kommen wird, da wir davon ausgehen können, dass RDNA 5 oder UDNA 1 im gleichen Zeitrahmen veröffentlicht werden. Es wird erwartet, dass sich auch die NPU weiterentwickelt und noch mehr Leistung bietet, aber es ist noch nicht klar, welche Architektur sie genau haben wird, aber es ist wahrscheinlich zu früh, um darüber zu sprechen.

Die "schwächeren" Versionen der neuen mobilen APU-Einheiten, RYZEN 5 und RYZEN 7, werden voraussichtlich bis zu 10 Kerne haben, von denen vier auf dem ZEN 6, vier auf dem ZEN 6c und die restlichen zwei auf der ZEN 6 LP-Architektur basieren werden. Es ist noch nicht klar, ob es einen Unterschied in der Funktionalität zwischen dem ZEN 6c und dem ZEN 6 LP geben wird, oder ob der Unterschied darin besteht, dass die LP-Kerne aus Gründen der maximalen Energieeffizienz leistungsbeschränkt sein werden. Für diese APU-Einheiten wird die iGPU, die auf der RDNA 3.5+ Architektur basiert, nur 8 aktive CU-Arrays haben, genau wie die aktuelle Radeon 860M, was bedeutet, dass nur halb so viele aktive CU-Arrays im Vergleich zur Radeon 890M verfügbar sein werden. Es wird erwartet, dass die Modelle der RYZEN 5 und RYZEN 7 Serie eine monolithische Architektur aufweisen werden, d.h. sie werden aus einem großen Silizium-Wafer bestehen, der alle Komponenten enthält, und es wird erwartet, dass sie auf die 3nm-Fertigungstechnologie von TSMC setzen werden.

Eine Stufe höher ist das Bild noch viel spannender: Die RYZEN 9-Serie wird mit einer MCM-Architektur ausgestattet sein, die bis zu 22 Prozessorkerne ermöglicht. Aktuellen Informationen zufolge wird im Inneren des Gehäuses ein ZEN 6 CCD mit 12 Kernen, ähnlich dem Venice mit dem Codenamen Development, zum Einsatz kommen, der von einem 10-Kern-Chiplet mit 4 ZEN 6, 4 ZEN 6c und 2 ZEN 6 LP-Kernen begleitet wird. Dieser 10-Kern-Chip enthält auch den I/O-Controller und die iGPU selbst, was bedeutet, dass der monolithische Chip, der in der Standard-RYZEN 5- und RYZEN 7-Serie verwendet wird, durch einen 12-Kern-ZEN 6 Venice CCD ergänzt wird, der wiederum mit der N2-Produktionstechnologie von TSMC hergestellt wird.

Es ist noch nicht bekannt, wie genau die Speicherunterstützung aussehen wird, und wie bereits erwähnt, wurden noch keine Details über die NPU und die Cache-Kapazitäten für die einzelnen Prozessorkerne bekannt gegeben. An der Prozessorfront könnte die neue Entwicklung AMD einen Vorsprung vor Panther Lake verschaffen, aber da Medusa Point nach den derzeitigen Erwartungen erst Anfang 2027 auf den Markt kommen soll, ist sein Hauptkonkurrent nicht Panther Lake, sondern eher der Nova Lake, der danach kommen wird.

Bis auf Weiteres sollten die obigen Berichte mit einem gesunden Maß an Misstrauen betrachtet werden, da es sich um Branchengerüchte handelt, die ggf. ungenau sein können.