AMD versucht derzeit, mit den Serien RYZEN 9000 und RYZEN 9000X3D mit Intel auf dem Prozessormarkt zu konkurrieren, und es gibt Anzeichen dafür, dass das Unternehmen dieses Mal ein sehr starkes Angebot zusammengestellt hat, was sowohl für die finanziellen Ergebnisse als auch für den Marktanteil positiv ist. Das mobile Angebot ist ebenfalls stark, aber hier erweisen sich die Arrow Lake-U- und Arrow Lake-H-Modelle als die bessere Wahl und sind beliebter als der Strix Point, wie AMD selbst bereits eingeräumt hat.
Derweil laufen im Hintergrund bereits die Vorbereitungen für die Einführung der nächsten Prozessorgeneration und die Entwicklung der neuen ZEN-Architekturen. Details zu den kommenden Prozessorarchitekturen wurden erst kürzlich auf dem Financial Analyst Day in Form einer Roadmap bekannt gegeben, die erstmals auch die ZEN 7-Architektur enthält, die nach 2026 kommen wird.
Zuvor war bereits der ZEN 6, der voraussichtlich im nächsten Jahr auf den Markt kommen wird, in einer Reihe konkreter, aber noch inoffizieller, durchgesickerter Ankündigungen enthüllt worden. Für die auf ZEN 6 basierenden Prozessoren werden die Prozessorkerne mit der N2-Flaggschiff-Fertigungstechnologie von TSMC hergestellt, , wie bereits offiziell von AMD bestätigt und nun auch vom CFO des Unternehmens, Mark Papermaster, bestätigt, Die Prozessorkerne ZEN 6 und ZEN 6C werden einen höheren IPC-Wert als ihre Vorgängergeneration aufweisen und sowohl für die RYZEN- als auch für die EPYC-Serie eine höhere Leistung und mehr KI-Funktionen bieten.
Die Erhöhung der Anzahl der Operationen, die pro Takt ausgeführt werden können, ist keine große Überraschung, ebenso wenig wie die Tatsache, dass die KI-basierte Funktionalität erweitert wird; die Einzelheiten wären interessant, wurden aber leider auf der Veranstaltung zum Thema Finanzen nicht angesprochen. Es ist wahrscheinlich, dass neben der IPC-Erhöhung auch die Taktfrequenz aufgrund der Vorteile der N2-Fertigungstechnologie erhöht wird, was ebenfalls zu einer Leistungssteigerung beitragen könnte.
Im ZEN 6-basierten Line-up wird der Servermarkt durch die EPYC-Prozessoren mit dem Codenamen Venice gestärkt, der Desktop-Markt durch die Olympic Ridge-Serie und der mobile Markt durch die Medusa Point-Prozessoren. ZEN 6 wird auch eine Schlüsselrolle für das kommende Helios-Rack spielen, das neben den EPYC-Prozessoren der Venice-Serie auch CDNA 5-basierte KI-Beschleuniger enthält, die einen Infinity Fabric-Interconnect der 5.
ZEN 6 wird also im Jahr 2026 auf den Markt kommen, gefolgt von ZEN 7, das auf einer Fertigungstechnologie der nächsten Generation basieren könnte. Diese Entwicklung könnte um das Jahr 2028 herum vorgestellt werden und eine neue Matrix-Engine verwenden, um eine noch größere Funktionsvielfalt zu bieten. Es ist noch nicht bekannt, welche weiteren Merkmale die auf ZEN 7 basierenden Prozessoren haben werden, d. h. weder die Anzahl der Kerne noch die Cache-Architektur sind bekannt, aber Leaks deuten darauf hin. Das erste Produkt der ZEN 7-Serie wird die EPYC Verano-Serie von Serverprozessoren sein, aber es gibt noch keine offiziellen Informationen zu den anderen Produkten.
