AMDs Sockel AM5-Prozessoren der nächsten Generation sind immer noch in der Pipeline, und wir sehen die ersten Versuche der RYZEN 9000X3D-Serie mit der kürzlichen Veröffentlichung des RYZEN 7 9800X3D , der sowohl intern als auch gegenüber Intels Raptor Lake Refresh- und Arrow Lake-S-Prozessoren eine beeindruckende Leistung gezeigt hat. Das Ergebnis war, dass die ersten Lieferungen des frischen Newcomers so überstürzt erfolgten, dass es zu einer leichten Verknappung des Produkts kam, und natürlich tauchten Profiteure auf, die versuchten, ihre RYZEN 7 9800X3D-Modelle massiv überteuert anzubieten, in der Hoffnung, einen Käufer zu finden.
In der aktuellen Periode dreht sich also alles um das erste Mitglied der RYZEN 9000X3D Serie, aber mit der Ankunft der 12- und 16-Kern RYZEN 9 9900X3D und RYZEN 9 9950X3D Anfang nächsten Jahres werden auch diejenigen, die unbedingt die Vorteile mehrerer Kerne benötigen, aber auch die Segnungen der X3D-Technologie in einer Vielzahl von Spielen nutzen wollen, einen passenden Prozessor in der Reihe finden. Wie schon beim Sockel AM4 plant AMD auch bei der Sockel AM5-Plattform langfristig, so dass mehrere Generationen von Prozessoren im neuen Sockel untergebracht werden können.
Ein bekannter und vertrauenswürdiger Leaker, der auf den Spitznamen Kepler_L2 hört, berichtete kürzlich, dass AMDs kommende Desktop-Prozessoren, die auf der ZEN 6-Architektur basieren, weiterhin den Sockel AM5 verwenden werden. Er erwähnte auch, dass ZEN 5-basierte Prozessoren das Rückgrat des AMD-Prozessorangebots im Jahr 2025 sein werden und den Markt noch bis 2026 bedienen werden. Der nächste große Schritt wird die ZEN 6-Architektur sein, die irgendwann Ende 2026 oder Anfang 2027 auf den Markt kommen könnte.
Mit ZEN 6 wird das AMD-Team nicht nur die Möglichkeit haben, die Anzahl der Kerne pro CCD zu erhöhen, die derzeit bei 8 liegt, sondern auch die Cache-Kapazität und die IPC-Steigerung zu erhöhen, die sich aus den Innovationen der Architektur ergeben werden. Chipsätze mit den neuen CCD-Arrays könnten sogar auf einigen der Streifenbreiten der 3-nm-Klasse hergestellt werden, und es ist auch möglich, dass der I/O-Chipsatz für cIOD, der Consumer-I/O-Chipsatz, der den Speichercontroller enthält, endlich aktualisiert wird. Das neue I/O-Board wird auch die Verwendung von DDR5-Speichermodulen mit höheren effektiven Taktraten ermöglichen, und es besteht auch die Möglichkeit, dass die NPU, die derzeit ein Nischenmarkt für AMD ist, in die Desktop-Plattform aufgenommen wird.
Vor der Einführung des ZEN 6 Ende 2026 oder Anfang 2027 könnte AMD neue Desktop-APUs vorstellen, die den Markt überraschen könnten. In der Zwischenzeit ist Intel dabei, das Arrow Lake-S-Angebot auf den Markt zu bringen, das einen blutarmen Start hatte, was die Leistung in Spielen angeht, aber das offizielle Versprechen lautet, dass sich die Leistung innerhalb eines Monats aufgrund von Optimierungen verbessern wird, und dies wird durch Updates erreicht. In den Jahren 2025 und 2026 könnten Panther Lake-S-Prozessoren die Führung in Intels Bereich übernehmen, wobei erwartet wird, dass die RYZEN 9000- und RYZEN 9000X3D-Modelle ihnen den Rang ablaufen werden, wenn die ZEN 6-basierten Modelle tatsächlich erst Ende 2026 bzw. Anfang 2027 erscheinen.
Da es sich hierbei noch um Gerüchte handelt, die von offizieller Seite nicht bestätigt wurden, sollten diese als solche behandelt werden.
