Dank eines Dokuments, das in der NBD-Logistikdatenbank aufgetaucht ist, sind einige neue Informationen über AMDs Medusa Point APUs ans Licht gekommen. Den Informationen zufolge wird die Medusa Point-Familie nicht in einer, sondern in zwei Ausführungen erhältlich sein, was den TDP-Rahmen betrifft: eine 28-W- und eine 45-W-Version. Zusammen mit den FP10-gekapselten mobilen APU-Einheiten liefert AMD offenbar zwei Arten von Kühlern aus, einen für die Versionen mit dem höheren TDP-Rahmen mit 45 W, den anderen für die 28-W-Modelle.

Demnach könnten die Mitglieder der Medusa-Point-Familie nicht nur auf Notebooks und mobile Workstations abzielen, sondern auch auf das Segment der tragbaren Spielkonsolen, und wenn alles gut geht, könnten wir sie auch in dünneren und leichteren Notebooks sehen. Sie werden natürlich noch etwas länger warten müssen, da sie 2027 debütieren könnten, wobei die Gorgon Point APUs, ein Upgrade der Strix Point Serie, das Rückgrat des mobilen Angebots von AMD im Jahr 2026 bilden. Es wird erwartet, dass sich die Gorgon Point APUs von ihren Pendants der vorherigen Generation nur dadurch unterscheiden, dass sie mit höheren Taktfrequenzen laufen werden und die NPU-Leistung ebenfalls leicht ansteigen könnte.

Die Medusa-Point-Serie wird sehr interessant sein, da die Modelle für jedes Segment nicht nur monolithisch, d. h. auf einem einzigen Silizium-Wafer aufgebaut, sondern auch chiplet-basiert sein werden. Die monolithischen Versionen können mit der N3P-Fertigungstechnologie von TSMC hergestellt werden, während die Chiplets, die die Prozessorkerne in den Chiplet-Modellen enthalten, mit N2P und der cIOD-Chip mit N3P hergestellt werden können. In allen Fällen können die Prozessorkerne auf AMDs neuester CPU-Architektur, ZEN 6, basieren, während die iGPU weiterhin auf der RDNA 3.5-Architektur aufgebaut werden kann, was bedeutet, dass die neueste Entwicklung in Bezug auf die Grundlagen dem gleichen Weg wie der Strix Point folgen wird.