Neuesten Brancheninformationen zufolge hat AMD eine interessante Entscheidung bezüglich der Produktion von Server- (sIOD) und Client- (cIOD) I/O-Chips der nächsten Generation getroffen. Das Unternehmen wird die CCD-Wafer, die auf der ZEN 6-Architektur aufbauen und die ZEN 6-Prozessorkerne enthalten, mit einer der TSMC-Waferbreiten der 3-nm-Klasse herstellen. Für die E/A-Wafer wird es jedoch nicht mehr die N4P-Waferbreite von TSMC verwenden, wie zuvor gemunkelt wurde, sondern die 4LPP-Fertigungstechnologie von Samsung, was auf den ersten Blick überraschend erscheinen mag.
Der N4P-Knoten von TSMC wird derzeit in einer Vielzahl von AMD-Produkten verwendet, wie z. B. in der mobilen APU Strix Point und den CCD-Chips mit den ZEN 5-Prozessorkernen, die die Grundlage für viele RYZEN und EPYC-Prozessoren auf dem Desktop bilden. Das I/O-Board selbst enthält die wichtigen Komponenten außerhalb der Prozessorkerne, d.h. die klassischen North-Bridge-Komponenten, also den Speicher-Controller, den PCIe-Controller, den Infinity-Fabric-Controller und andere Dinge, d.h. es ist eine sehr wichtige Komponente.
Die SF4-Fertigungstechnologie wird von Samsung seit 2022 in der Massenproduktion eingesetzt, und wie aus der nachstehenden Tabelle hervorgeht, kommt sie der N4P-Waferbreite von TSMC schon in Bezug auf die allgemeinen Eigenschaften recht nahe. In Bezug auf die Transistordichte liegt SF4 gleichauf mit der N5-Streifenbreite von TSMC, aus der seinerzeit N4P entwickelt wurde. Im Vergleich zur N6-Fertigungstechnologie von TSMC, auf der die aktuellen cIOD- und sIOD-Wafer hergestellt werden, bietet sie eine spektakuläre Verbesserung der Transistordichte und anderer Eigenschaften, was sie zu einer guten Wahl macht, sofern die Ausbeute stimmt.
Mit der Einführung des neuen Knotens könnte die Größe des E/A-Chips verringert und eine Reihe neuer Funktionen hinzugefügt werden, darunter eine Aufrüstung des Speicher-Controllers, um höhere DDR5-Speichertaktraten zu erreichen, und die Unterstützung von Speichermodulen der neuen Generation, neben vielen anderen.
Warum die SF4-Fertigungstechnologie von Samsung? Offenbar will der Hersteller auf mehr Beinen stehen, und indem er E/A-Wafer von anderen Halbleiter-Auftragsherstellern fertigen lässt, haben die anderen Fabriken bei TSMC genügend Fertigungskapazität übrig, um diese in ausreichenden Mengen verkaufen zu können.
