AMD wird in Kürze einen neuen Desktop-Prozessor vorstellen, der die mit Spannung erwartete RYZEN 9000X3D Serie verstärken wird. Das Trio besteht aus dem RYZEN 7 9800X3D, dem RYZEN 9 9900X3D und dem RYZEN 9 9950X3D, die alle mit der 3D-V-Cache-Technologie der nächsten Generation ausgestattet sind, die es diesen Prozessoren ermöglicht, auch ohne Multiplikator zu arbeiten, was bedeutet, dass diese vollständig weiterentwickelt sind. Dies wurde durch eine Änderung des Designs der Prozessoren erreicht, wie wir bereits in einem früheren Beitrag erwähnt haben, aber dank der neuesten Leaks können wir Ihnen nun auch zeigen, wie der neue Prozessor aussieht, wenn die integrierte Wärmeabfuhrkappe entfernt wurde. Aber bevor wir das tun, lohnt es sich, genau zu klären, welche Parameter wir von dem Newcomer erwarten können.
Der RYZEN 7 9800X3D wird voraussichtlich am 7. November 2024 auf den Markt kommen, zumindest können wir das aufgrund der offiziellen Ankündigung von AMD erwarten. In der Zwischenzeit ist das Produkt auf einigen Preislisten aufgetaucht, dank derer alle wichtigen Parameter enthüllt worden sind. Es wurde bereits vermutet, dass der RYZEN 7 9800X3D eine 8- und 16-Kern-Lösung sein wird, aber jetzt können wir auch sehen, wie sich die anderen Parameter entwickeln werden. Der 120-W-TDP-Rahmen bleibt gegenüber der vorherigen Generation unverändert, aber der Kerntakt und der Boost-Takt werden spürbar erhöht: Ersterer katapultiert sich auf 4,7 GHz und letzterer auf 5,2 GHz. Das bedeutet im Wesentlichen, dass im Vergleich zum RYZEN 7 7800X3D der Kerntakt um 200 MHz und der Boost-Takt um 500 MHz höher sein wird, was zur Leistungssteigerung beiträgt.
An Bord des Prozessors befindet sich im Wesentlichen das gleiche Cache-Subsystem, das wir bereits kennen, mit 104 MB Cache in Form von 8 MB L2-Cache, 32 MB L3-Cache und 64 MB 3D-V-Cache. Die offizielle Speicherunterstützung wird in diesem Fall DDR5-5600 MHz sein, wobei nur ein Modul pro Speicherkanal mit dem Prozessor verbunden ist. Die neue Architektur ermöglicht auch eine effizientere Kühlung des Prozessors und die Möglichkeit, ein sorterloses Design zu verwenden. Gleichzeitig wird die Tjmax von 89 Grad Celsius auf 95 Grad Celsius erhöht, so dass der neue Prozessor in Bezug auf die maximale Betriebstemperatur mit dem Rest der RYZEN 9000-Serie übereinstimmt.
Der neue Prozessor wurde bereits Testern zur Verfügung gestellt, und dank dieser Tatsache hat einer von ihnen ihn skalpiert und enthüllt, was sich unter dem IHS verbirgt. Die Architektur zeigt, dass sich der 3D V-Cache diesmal nicht wie bei der RYZEN 7 5800X3D und RYZEN 7 5700X3D oder der RYZEN 7000X3D Serie auf dem CCD-Chip befindet, sondern, wie im vorherigen Bericht behauptet, auf der Unterseite des CCD-Chips, da er auf der Oberseite des Chips nicht sichtbar ist.
Das neue Design erklärt endlich, was sich die AMD-Ingenieure gedacht haben müssen, als sie das "X3D Reimagined"-Vorschaubild zur Verfügung stellten, und bestätigt frühere Gerüchte, dass die RYZEN 9000X3D-Serie tatsächlich vollständig weiterentwickelt sein kann.
