Wie schon früher gemunkelt, hat das AMD-Team fast alle wichtigen Produkte auf der CES 2025 vorgestellt. Die Show begann um 20:00 Uhr mitteleuropäischer Zeit am 6. Januar 2025, und seltsamerweise wurde sie nicht von der ersten Person des Unternehmens, Dr. Lisa Su, gehalten, was angesichts der Praxis in den vergangenen Jahren ziemlich überraschend war. Stattdessen begann Jack Huynh mit der Präsentation, später kam ein weiterer AMD-Vertreter hinzu, aber der Vorstandsvorsitzende des Unternehmens tauchte einfach nicht auf. Wie auch immer die Präsentation verlief, schauen wir uns einfach an, was gesagt wurde, das ist das Wichtigste.
J für euch Mitglieder der Radeon RX 9000 Serie
Die größte Enttäuschung war, dass die neuen Grafikkarten während der Live-Präsentation mit keinem Wort erwähnt wurden, obwohl sie in den Pressematerialien, die an die Medien verschickt wurden, durchaus vorhanden waren. Dies und die Abwesenheit von Dr. Lisa Su lässt vermuten, dass es im Hintergrund Probleme mit den neuen Grafikkarten geben könnte, aber hoffentlich ist das nur ein schlechtes Gefühl.
Die Radeon RX 9000 Serie wird zunächst zwei Modelle umfassen, die Radeon RX 9070 XT und die Radeon RX 9070, die anders als üblich eine völlig neue Namenskonvention verwenden werden. Dies ist wahrscheinlich notwendig, da AMD mit seiner bisherigen Praxis, wie bei RDNA 1, bricht und nicht versucht, mit Nvidia im oberen Bereich zu konkurrieren, sondern sich stattdessen in die Leistungsklasse vorwagt, in der diese beiden neuen Grafikkarten angesiedelt sein werden.
Was die Grundlagen betrifft, so ist die mit Spannung erwartete RDNA 4-Architektur verfügbar, die eine Beschleunigung in CU-Arrays bietet, und die GPUs werden auch über KI-Beschleuniger der zweiten Generation verfügen, die unter anderem von der in-situ laufenden Adrenalin-KI genutzt werden sollen. Dabei handelt es sich um einen Dienst, der auf einem umfangreichen Sprachmodell basiert und sowohl als Chatbot als auch als Bildgenerator fungiert, aber auch in der Lage ist, Dokumente zusammenzufassen und verschiedene Grammatikaufgaben auszuführen. Die Grafikprozessoren erhalten außerdem einen Raytracing-Beschleuniger der dritten Generation, der eine noch höhere RT-Leistung ermöglicht, um Lichter und Reflexionen naturgetreuer darzustellen, und zwar mit spezieller Hardware.
Die Radeon RX 9070-Serie wird um die NAVI 48-GPU herum aufgebaut, die nach aktuellen Informationen bis zu 64 CU-Arrays, also 4096 Stream Units, enthalten wird. Die GPU wird mit einem 256-Bit-Speicher-Datenspeicher ausgestattet sein, der mit GDDR6-VRAM gekoppelt werden kann. Wie auf dem offiziellen Diagramm zu sehen ist, hat die GPU ein ungewöhnliches Verhältnis von 2:1 und bildet ein ziemlich breites Rechteck, was die Vermutung erhärtet, dass die NAVI 48 im Wesentlichen zwei NAVI 44 GPU-Chips beherbergen könnte. Diese GPU-Boards könnten jeweils über einen 128-Bit-Speicheradressraum und maximal 32 CUs verfügen, so dass die "Rechnung" aufgeht. Der NAVI 48 und der NAVI 44 werden von TSMC unter Verwendung des N4P-Knotens hergestellt.
Es wird erwartet, dass die Leistung der neuen Grafikkarten ausreicht, um die Radeon RX 9070 XT auf das Niveau der Radeon RX 7900 XT zu bringen, während die Radeon RX 9070 voraussichtlich ein Leistungsniveau über dem der Radeon RX 7800 XT hat. Später wird auch die Radeon RX 9060 Serie erscheinen, wobei die Radeon RX 9060 XT auf dem Niveau der Radeon RX 7700 XT liegen soll, während die Radeon RX 9060 nur die Radeon RX 7600 XT übertreffen kann.
Die RDNA 4-basierten Produkte werden von FSR 4 begleitet, das nach den bisher verfügbaren Informationen nur mit den neuen Radeons in der ersten Runde verfügbar sein wird, zumindest geht dies aus einem AMD-Dokument hervor. Das neue Feature basiert auf einem neuen maschinellen Lernmodell zur Skalierung von Inhalten, d.h. das Super Resolution Feature basiert auf KI. Diese Funktion wird natürlich von Frame Generation und Anti-Lag 2 begleitet, die nun problemlos mit den Anti-Cheat-Algorithmen in einigen Spielen zusammenarbeiten können. FSR 4 wird unter einer Reihe von Spielen verfügbar sein, wobei Call of Duty: Black Ops 6 zu den ersten gehört, die es erhalten.
Natürlich bereiten sich die AIB-Partner bereits auf die Einführung der neuen Grafikkarten vor, die unter anderem von Acer, ASUS, Gigabyte, Sapphire, PowerColor, XFX, Vastarmor und Yeston erhältlich sein werden, aber MSI fehlt auf der Liste.
Handheld-Konsolen werden insgesamt drei neue SoCs erhalten
AMD hat auch die RYZEN Z2-Familie vorgestellt, die eine interessante Mischung aus ZEN 5- und ZEN 4-basierten Modellen verspricht. Die ZEN 5 Version ist natürlich die Spitze der Reihe in Form des RYZEN Z2 Extreme, bei dem das Hauptziel des Unternehmens darin bestand, eine große Verbesserung der iGPU-Leistung gegenüber der vorherigen Generation des RYZEN Z1 Extreme SoC zu erreichen, aber auch eine gewisse Verbesserung der CPU-Leistung, wenn auch nicht so signifikant. Die NPU wird auch dieses Mal nicht aktiviert, was bedeutet, dass KI-Workflows nicht lokal durch dedizierte Hardware an Bord des SoC beschleunigt werden. Der RYZEN Z2 Extreme ist am oberen Ende der Produktpalette angesiedelt und tritt eindeutig gegen Intels Core Ultra 200V-Serie an, die Lunar Lake-SoC-Einheiten, die auf dem Handheld-Gaming-Konsolenmarkt Fuß fassen und bereits eine höhere iGPU-Leistung aufweisen als ihre Pendants aus der Meteor Lake-Serie.
Es wird erwartet, dass der RYZEN Z2 Extreme um den Strix Point-Chip herum gebaut wird, was bedeutet, dass ein CCX insgesamt vier ZEN 5c-Prozessorkerne mit 16 MB gemeinsam genutztem Tertiär-Cache aufweisen wird, während der andere CCX mit insgesamt acht ZEN 5c-Prozessorkernen und 8 MB gemeinsam genutztem Tertiär-Cache aufwarten wird. Diese sind mit einer RDNA 3.5-basierten iGPU mit insgesamt 16 CU-Arrays gekoppelt, was eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber dem von Phoenix Point angebotenen 12-CU-Array darstellt. Dieser SoC zielt auf einen TDP-Bereich von 15 W bis 35 W ab, wobei die maximale Boost-Taktfrequenz der ZEN 5-Prozessorkerne bei 5 GHz liegen soll.
Eine Ebene tiefer liegt der RYZEN Z2 SoC, der auf dem Phoenix Point SoC der vorherigen Generation basiert und dementsprechend acht ZEN 4-Prozessorkerne mit 16 MB gemeinsamem Tertiär-Cache nutzen kann. Die iGPU kann nur das Potenzial der RDNA 3-Architektur mit insgesamt 12 CU-Arrays ausschöpfen. Mit 8 Kernen und 16 Kernen wird der RYZEN Z2 einen Boost-Takt von 5,1 GHz für die Prozessorkerne haben, und der cTDP-Rahmen wird zwischen 15 W und 30 W liegen.
Schließlich wird es auch den RYZEN Z2 Go geben, der jetzt speziell für kostengünstige Handheld-Gaming-Konsolen der Einstiegsklasse entwickelt wurde. Dieses Board basiert auf einem älteren Design, dem Phoenix 2, d.h. es enthält ZEN 4 und ZEN 4c Prozessorkerne, 2-2 an der Zahl, für insgesamt vier Kerne und acht Threads an Bord. Die ZEN 4-Kerne sind in der Lage, Taktfrequenzen von bis zu 4,3 GHz zu erreichen, mit einem cTDP zwischen 15 und 30 Watt. Die iGPU wird auch in diesem Fall eine RDNA 3-basierte Lösung sein, die bis zu 12 CU-Arrays verarbeiten kann.
Die SoC-Einheiten, die im ersten Quartal auf den Markt kommen werden, könnten in einer Reihe neuer Handheld-Gaming-Konsolen erscheinen, sei es in neuen Produkten von ASUS, Lenovo oder sogar Valve.
Erweiterung der RYZEN 9000X3D-Serie
AMD hat mit dem ersten Desktop-Prozessor der RYZEN 9000X3D-Serie einen großen Erfolg erzielt. Tests haben gezeigt, dass der Neuling sowohl die Vorgängergeneration als auch die neueste Generation der Intel-Top-End-Prozessoren bei Spielen meist übertrifft, bei Workflows zur Produktion von Inhalten jedoch aufgrund seines 8-Kern- und 16-Thread-Designs langsamer ist. Bereits bei der Markteinführung des RYZEN 7 9800X3D machte das Unternehmen deutlich, dass zu einem späteren Zeitpunkt Multi-Core-Versionen, der RYZEN 9 9900X3D und der RYZEN 9 9950X3D, mit 12 bzw. 16 Kernen folgen werden, damit Nutzer von Anwendungen, die von mehr Kernen profitieren, auf ihre Kosten kommen.
Was die Architektur betrifft, so ist das asymmetrische Design diesmal eine Selbstverständlichkeit, was bedeutet, dass bei den Prozessoren mit zwei CCD-Arrays der 3D-V-Cache nur unter einem CCD untergebracht ist, und zwar diesmal in Form von SRAM mit einer Kapazität von 64 MB. Dank des Designs, das für den RYZEN 7 9800X3D verwendet wurde, sind diese Prozessoren auch frei abstimmbar und haben nicht die gleichen Taktbeschränkungen wie ihre Gegenstücke der vorherigen Generation.
Auch die Software-Scheduler-Optimierung wurde für die Spezialarchitektur-Prozessoren entwickelt, so dass das Betriebssystem ihr Potenzial effektiv nutzen kann: Produktivitätsanwendungen, die nicht vom Vorhandensein des 3D-V-Cache profitieren, können beide CCDs verwenden, während Spieleanwendungen den CCD mit 3D-V-Cache für ihre Arbeitsabläufe nutzen können.
Das Spitzenmodell der Reihe ist der RYZEN 9 9905X3D, der mit 16 Kernen und 32 Threads ausgestattet ist und eine Kerntaktfrequenz von 4,3 GHz und eine Boost-Taktfrequenz von 5,7 GHz aufweist, während die TDP 170 W beträgt. Die maximale Boost-Taktrate wird deutlich höher sein als die des RYZEN 7 9800X3D, ein Unterschied von 500 MHz, was dazu beitragen wird, den RYZEN 9 9950X3D zum schnellsten AMD-Prozessor auf dem Verbrauchermarkt zu machen und auch das aktuelle Spitzenmodell von Intel zu übertreffen.
Eine Stufe tiefer liegt der RYZEN 9 9900X3D mit 12 und 24 Kernen, der nun auf zwei Sechskern-CCDs basiert. Dieses Modell wird eine maximale Boost-Taktfrequenz von 5,5 GHz haben, während der TDP-Rahmen auf 120 W festgelegt ist. Obwohl die Boost-Taktfrequenz auch höher sein wird als die 5,2 GHz des RYZEN 7 9800X3D, wird der CCD mit 3D V-Cache Cache nur 6 Kerne anstelle von 8 haben, so dass dieser Prozessor beim Spielen gleichauf mit dem RYZEN 7 9800X3D sein wird, aber langsamer als dieser sein wird, aber von den zusätzlichen 4 Kernen profitieren wird, um schneller als sein Gegenstück zu sein.
Damit kommen wir zu den internen Messungen von AMD, die ebenfalls mit gesundem Misstrauen betrachtet werden sollten, da nur unabhängige Tests ein ausreichend detailliertes und genaues Bild liefern. Im Falle der RYZEN 9 9950X3D scheint es, dass sie bei Spielen im Durchschnitt 8 % schneller sein wird als die RYZEN 9 7950X3D, während sie einen durchschnittlichen Vorteil von 20 % gegenüber der Core Ultra 9 285K haben wird, zumindest hat das der von den Experten des Unternehmens zusammengestellte interne Test gezeigt, der aus insgesamt 40 Spielen bestand. In Bezug auf die Erstellung von Inhalten zeigt der RYZEN 9 7950X3D einen durchschnittlichen Geschwindigkeitszuwachs von 13% gegenüber dem Core Ultra 9 7950X3D, während der Core Ultra 9 285K bei den 20 Anwendungen, die im internen Test verwendet wurden, durchschnittlich 10% schneller sein kann.
Die neuen Desktop-Prozessoren werden voraussichtlich im ersten Quartal, etwa im März, in den Handel kommen.
Mit der Fire Range-Serie zielt das Unternehmen auf Gaming-Notebooks und mobile Workstations ab.
Die Fire Range ersetzt das aktuelle Dragon Range-Angebot mit drei Prozessoren der "HX"- und "HX3D"-Serie. Auch in diesem Fall führt das Unternehmen die Desktop-Granite-Ridge-Prozessoren in Form von BGA-Gehäusen an der mobilen Front ein, so wie es bei der Dragon Range der Fall war, aber die Raphael-Fundamente waren noch vorhanden. Das Lineup ist mit nur zwei Modellen der HX-Serie und einem einzigen Modell der HX3D-Serie recht bescheiden, doch könnten später bei Bedarf weitere Versionen eingeführt werden. Natürlich werden diese Chips nur und ausschließlich mit ZEN 5-Prozessorkernen ausgestattet sein, die mit maximaler Taktrate laufen können und auch voll ausgestattet sind, d.h. sie bieten z.B. Standard-AVX512-Unterstützung über 512-Bit-FPU, anders als die Strix Point-Serie.
Die erste Runde der mobilen Prozessoren wird nur und ausschließlich Dual-CCD-Array-Versionen umfassen, wobei das Spitzenmodell der RYZEN 9 9955HX3D mit 3D-V-Cache-Technologie sein wird. Dieser Prozessor bietet 16 Kerne und 32 Threads mit insgesamt 144 MB Cache, während die Prozessorkerne mit 2,5 GHz Basis- und 5,4 GHz Maximalgeschwindigkeit arbeiten können. Leider ist auch in diesem Fall keine NPU verfügbar, aber die TDP kann zwischen 55 W und 75 W konfiguriert werden. Dank des I/O-Chipsatzes des neuen Prozessors verfügt das System über insgesamt 28 PCI-Express-5.0-Lanes, von denen nur 24 tatsächlich genutzt werden können, aber es gibt immer noch ein vollwertiges PCI-Express-5.0-x16-Interface sowie zwei PCI-Express-5.0-x4-M.2-Steckplätze, die direkt mit dem Prozessor verbunden werden können.
Neben dem 3D V-Cache basierten Modell wird es auch zwei Standardversionen geben, von denen der RYZEN 9 9955HX die schnellere sein wird. Dieses Modell wird im Wesentlichen die gleichen 16 Kerne und 32 Kerne wie sein oben genanntes Gegenstück verwenden, und in Bezug auf die Taktfrequenz sind die gleichen 2,5 GHz Kerntakt und 5,4 GHz maximaler Boost-Takt auf dem Datenblatt aufgeführt, und auch der cTDP-Bereich wird 55W bis 75W betragen. Der Unterschied besteht jedoch darin, dass das System in Ermangelung von 3D V-Cache nur 80 MB Cache zuweisen kann, da 64 MB SRAM nicht enthalten sind. Eine Stufe tiefer liegt der RYZEN 9 9850HX mit 12 Kernen und 24 Kernen, natürlich ebenfalls ohne 3D-V-Cache-Unterstützung. Die Prozessorkerne können hier mit 3 GHz Basis- und 5,2 GHz maximaler Boost-Taktrate laufen, die Cache-Kapazität beträgt 76 MB, während der cTDP-Bereich von 45 W bis 75 W reicht.
Leider gibt es keine internen Testergebnisse für diese Prozessoren, obwohl es interessant wäre, zu sehen, wie viel schneller sie im Vergleich zu ihren Gegenstücken der vorherigen Generation und Intels aktuellen Produkten sind. Übrigens hat der Konkurrent gerade seine neueste HX-Serie mobiler Prozessoren angekündigt, die auf Arrow Lake basieren und über die wir in einer separaten Zusammenfassung berichten werden.
AMDs Fire-Range-Serie soll in der ersten Jahreshälfte, also noch vor Juli, in neuen Notebooks zum Einsatz kommen, aber wann genau sie in die Regale kommt, ist noch unklar.
Die Strix Halo-Familie mobiler Prozessoren wurde enthüllt
Der Strix Halo stand schon lange im Mittelpunkt der Gerüchteküche, und vor kurzem wurden fast alle wichtigen Informationen über das neue Produkt enthüllt, angefangen bei der grundlegenden Architektur. Auf der CES 2025 enthüllte AMD schließlich offiziell die neue Entwicklung, die in Bezug auf Leistung und Fähigkeiten alle bisher bekannten SoC-Einheiten übertrifft. Es wird im Wesentlichen ein Kopf-an-Kopf-Rennen mit den SoCs der M4 Pro-Serie von Apple, die die Grundlage der neuesten MacBook Pro-Serie bilden, was bedeutet, dass es genauso leistungsfähig sein wird, aber über das Windows-Ökosystem verfügbar sein wird.
Im Moment gibt es keinen vergleichbaren Chip in Intels Lineup, wobei die Mitglieder der Lunar Lake-Serie mit dem M4 konkurrieren können, der im MacBook Air und im Einstiegsmodell des MacBook Pro eingesetzt wird. Der große Unterschied besteht jedoch darin, dass die Prozessoren von Apple und Intel einen im SoC integrierten Speicher verwenden, während die AMD-Prozessoren neben dem SoC einen LPDDR5X-Speicher sowie einen massiven Speicher-Datenspeicher verwenden, der benötigt wird.
Grundsätzlich stehen also maximal zwei CCD-Arrays zur Verfügung, die wie die Fire-Range-Serie auch über volle ZEN5-Prozessorkerne verfügen, also über die 512-Bit-FPU die Standard-AVX512-Unterstützung bieten. Mit den maximal zwei Achtkern-CCD-Arrays können 16 Kerne und 32 Threads an Bord arbeiten, und jeder Achtkern-CCD kann auch mit 32 MB Tertiär-Cache verbunden werden. Die eigentliche Besonderheit ist, dass ein ganz spezieller SoC-Chip an Bord ist, der weit über den üblichen I/O-Chip hinausgeht.
Dieser Chip, der in 5 nm-Fertigungstechnologie hergestellt wird, verfügt über eine extrem leistungsstarke iGPU, die mit 40 CUs bzw. 2560 Stream Units Leistung auf Radeon RX 6750 XT-Niveau bietet. Die CU-Arrays basieren natürlich auf der RDNA 3.5-Architektur, und die neue Entwicklung wurde zusätzlich optimiert, um sicherzustellen, dass sie in der speziellen Umgebung effizient arbeiten kann. Zusätzlich zu den 2560 Stream Units befinden sich auf dem Chip insgesamt 160 Texturing Units, 64 Rendering Units, 80 AI Accelerators und 40 RT Accelerators.
Die iGPU wird mit einer maximalen Boost-Taktfrequenz von 2,9 GHz laufen. Neben der leistungsstarken iGPU beherbergt der SoC-Teil auch eine XDNA 2-basierte NPU, die vom Strix Point-Board bekannt sein dürfte. Dies bedeutet, dass dieses Mal 50 TOPs Leistung zur Verfügung stehen, was bedeutet, dass Systeme, die damit ausgestattet sind, auch einen Platz in der Microsoft Copilot+ PC-Kategorie finden können. KI-bezogene Workflows können neben der NPU auch durch die iGPU beschleunigt werden, was Strix Halo zum ersten PC-Prozessor macht, der in der Lage ist, einen 70B großen LLM lokal alleine auszuführen.
Natürlich erfordert dies auch ein ausreichend leistungsfähiges Speichersubsystem, um die iGPU, CPU und NPU zu bedienen. Dies wird durch einen Vierkanal-LPDDR5X-Controller mit 256-Bit-Datenbus und LPDDR5X-6400 MT/s-Speicherchips erreicht, auf die die iGPU über den Ifinity Fabric Interconnect zugreifen kann.
Insgesamt umfasst die Strix Halo-Serie 7 Modelle, von denen drei auf den Verbrauchermarkt abzielen, während die anderen vier speziell für Geschäftskunden entwickelt wurden und daher neben vielen anderen Business-Features auch über professionelle Management-Funktionen verfügen. Die absolute Spitze bilden der RYZEN AI Max+ 395 und der RYZEN AI MAX+ Pro 395. Beide verfügen über 16 Kerne und 32 Threads, wobei die CPUs mit einer Basisgeschwindigkeit von 3 GHz und einem maximalen Boost von 5,1 GHz laufen. Die iGPUs werden von einer Radeon 8060S-Lösung mit 40 CUs bereitgestellt, die mit maximal 2,9 GHz läuft. cTDP reicht von 40 W bis 120 W, wobei das RYZEN AI MAX+ Pro 395 zusätzlich über AMD PRO-Funktionalität verfügt.
Die nächste Stufe wird vom RYZEN AI MAX 390 und RYZEn AI Max Pro 390 eingenommen, die jedoch nur noch mit 12 Kernen und 24 Threads bei 3,2 GHz Basis- und 5,0 GHz maximaler Boost-Taktfrequenz arbeiten können. Es gibt keine vollwertige iGPU, sondern eine Radeon 8050S-Version mit insgesamt 32 aktiven CUs, 2048 Stream Units, 128 Texture Renderers, 64 Render Units, 64 AI Accelerators, 32 RT Accelerators und einer maximalen Taktrate von 2,8 GHz. Diese mobilen Prozessoren können auch in einem cTDP-Bereich von 45 W bis 120 W betrieben werden, je nach den Bedürfnissen und Möglichkeiten des OEM-Partners und des von ihm entworfenen Notebooks.
Ebenfalls neu sind der RYZEN AI Max 385 und der RYZEN AI MAX Pro 385, die nun über ein einzelnes CCD-Array verfügen, d.h. 8 Kerne und 16 Kerne für verschiedene Aufgaben. Die Prozessoren laufen mit einer Kerntaktrate von 3,6 GHz und einer maximalen Boost-Taktrate von 5 GHz und verfügen über die gleiche iGPU vom Typ Radeon 8050S wie ihre oben genannten Gegenstücke, d.h. 32 CU-Arrays oder 2048 Stream Units.
Ungewöhnlich ist, dass es keine Consumer-Version im Einstiegsbereich gibt, zumindest bis jetzt, wo nur der RYZEN AI Max Pro 380 vorhanden ist. Dieser Prozessor verfügt ebenfalls über einen CCD, allerdings sind hier nur 6 Kerne und 12 Threads aktiv. Die CPU-Sektion kann mit 3,6 GHz Kerntakt und 4,9 GHz Maximaltakt arbeiten, und die L3-Cache-Kapazität beträgt nur noch 16 MB statt 32 MB. Die iGPU-Sektion wurde ebenfalls etwas abgespeckt, d.h. wir bekommen eine iGPU vom Typ Radeon 8040S mit 16 CUs, was bedeutet, dass insgesamt 1024 Stream Units, 64 Texture Rendering Units, 32 Rendering Units, 32 AI-Beschleuniger und 16 RT-Beschleuniger das Rückgrat des Angebots bilden.
Die neuen mobilen Prozessoren werden eine beeindruckende Leistung liefern, zumindest lassen das AMDs interne Messungen vermuten, wie die Galerie unten zeigt. Im Vergleich zum Intel Core Ultra 9 288V ist der RYZEN AI Max+ 395 durchschnittlich 2,6 Mal schneller bei Rendering-Aufgaben, aber der Unterschied kann manchmal über 400% betragen, was offensichtlich zugunsten des AMD-Produkts ist, da Intel derzeit keinen relevanten mobilen Prozessor in dieser speziellen Kategorie hat.
Interne Messungen zeigen auch, dass AMDs neues Produkt bei der iGPU-Leistung im Durchschnitt 1,4 Mal schneller ist als der betreffende Intel-Prozessor. AMDs Produkt scheint auch ein starker Konkurrent für Apples M4 Pro-Serie zu sein, wobei die 12-Kern-Version schneller ist als die 14-Kern-SoC-Einheit M4 Pro, was letztere überraschen kann.
Eine Reihe von Notebooks, mobilen Workstations und sogar kompakte Desktop-Workstations könnten mit dem Strix Halo gebaut werden, der irgendwann in der ersten Hälfte dieses Jahres auf den Markt kommen könnte.
Die RYZEN AI 300-Serie wurde erweitert, und auch die RYZEN 200-Serie wurde um neue Modelle ergänzt
AMD hat die RYZEN AI 300 Serie letztes Jahr auf den Markt gebracht, zunächst mit nur zwei Modellen, dem RYZEN AI 9 370 und dem RYZEN AU 7 365, und später mit einer verbesserten Version des Spitzenmodells, was die NPU-Leistung angeht. Jetzt, auf der CES 2025, sind die anderen Mitglieder der RYZEN AI 300-Serie endlich eingetroffen, und sogar die PRO-Serie wurde der Reihe hinzugefügt, die im Wesentlichen die gleichen Grundfunktionen wie ihre normalen Gegenstücke haben, aber mit dem AMD PRO-Featureset als Extra, das für Geschäftskunden wichtig sein wird.
Zu den Neuerungen gehört der RYZEN AI 7 350 mit insgesamt acht Prozessorkernen, darunter vier ZEN 5- und vier ZEN 5c-basierte Instanzen, die alle mit einer Kerntaktrate von 2 GHz arbeiten können, wobei die ZEN 5-Kerne eine maximale Boost-Taktrate von 5 GHz haben. Dieses Modell verfügt über 8 Kerne und 16 Fasern, da SMT-Unterstützung für beide Kerntypen, einschließlich der kompakten ZEN 5c-Versionen, enthalten ist. Die Rolle der iGPU wird von einer Radeon 860M-Lösung übernommen, die auf der RDNA 3.5-Architektur basiert, insgesamt 12 aktive CUs haben kann und mit 3 GHz getaktet ist.
Der cTDP-Bereich reicht in diesem Fall von 15 W bis zu 55 W, was ausreichend ist. Ebenfalls im Kommen ist der RYZEN AI 340, der mit nur sechs Kernen und zwölf Fasern sein Glück auf dem Markt versuchen wird. Ungewöhnlich ist, dass es 3 Kerne auf Basis des ZEN 5 und 3 Kerne auf Basis des ZEN 5c gibt, die alle mit 2 GHz Basistakt arbeiten, während nur die ZEN 5-Kerne den maximalen Boost-Takt von 4,8 GHz erreichen können. Leider wurde die iGPU stark beschnitten, mit nur einer integrierten Radeon 4 CU, die mit 2,9 GHz maximalem Boost arbeiten kann. Der cTDP-Bereich reicht auch hier von 15 W bis zu 55 W.
Die NPU bleibt für alle Neuzugänge verfügbar, natürlich auf XDNA 2 Basis, mit einer maximalen Leistung von 50 TOPs, wie wir es von den anderen Strix Point APUs gewohnt sind. Das bedeutet natürlich auch, dass sowohl die Pro- als auch die Standard-Version die Anforderungen der Microsoft Copilot+ PC-Kategorie erfüllen, die neben 16 GB RAM auch eine NPU mit mindestens 40 TOPs erfordert.
Zusätzlich zu den vier neuen Mitgliedern der RYZEN AI 300 Serie hat AMD auch eine komplett neue Familie von RYZEN AI 300s angekündigt, die sich nun der RYZEN 200 Serie anschließen wird. Diese Produkte wurden aufgrund früherer Gerüchte bereits erwartet und basieren wie erwartet auf dem Hawk Point Chip. Wenn man die Grundlagen kennt, ist es kaum verwunderlich, dass wir in diesem Fall ZEN 4 basierte Prozessorkerne und eine RDNA 3 basierte iGPU mit bis zu 12 aktiven CUs erhalten werden, die die Radeon 700M Serie verstärken werden.
Einige Modelle verfügen auch über eine aktive NPU, die jedoch nur 16 TOPs an Leistung bietet, was nicht ausreicht, um die Anforderungen von Microsofts Copilot+ PC-Kategorie zu erfüllen, aber genug, um eine gewisse Hardware-Beschleunigung für lokal laufende KI-Workflows zu bieten. Aus diesem Grund hat das AMD-Team die Bezeichnung AI für die neue Serie weggelassen. Insgesamt gibt es 11 Modelle, wobei einige der mobilen Prozessoren eine PRO-Version haben, was aber nicht üblich ist.
Die Mitglieder der Serien RYZEN AI 300 und RYZEN 200 werden im ersten Quartal des Jahres an Bord der neuesten Notebooks und anderer Konfigurationen verfügbar sein.
Die Präsentation kann wieder angesehen werden
Für diejenigen, die AMDs Präsentation verpasst haben, können sich den etwas mehr als 42-minütigen Stream unten ansehen, in dem die Ankündigung der Radeon RX 9070-Serie fehlt.
