Auf der Embedded World 2025 wurden viele Neuigkeiten enthüllt, darunter die Einführung von AMDs EPYC Embedded 9005 Serie für das Segment der eingebetteten Systeme, während Texas Instruments den kleinsten Mikrocontroller der Welt vorstellte. Natürlich durfte auch Intel nicht fehlen und zeigte ein Muster der Panther Lake SoC-Serie. Der Chip wurde vom PCGH-Team fotografiert.
Der Panther Lake SoC ist in den letzten Monaten auf vielen Veranstaltungen aufgetaucht, zum Beispiel zeigte Pat Gelsinger, der inzwischen scheidende CEO von Intel, im vergangenen Oktober ein Panther Lake-H-Modell auf der Lenovo Tech World 2024, und ein Exemplar tauchte auf der CES 2025 auf, das von Michelle Johnston Holthaus, der damaligen Co-CEO von Intel, in die Höhe gehalten wurde, die aber inzwischen in Lip-Bu Tan einen neuen ständigen Chef des Unternehmens gefunden hat, wie wir bereits berichteten.
Wurde auf den drei Veranstaltungen derselbe Panher Lake-H SoC vorgestellt? Das ist eigentlich egal. Wichtig ist, dass das Produkt Compute Tile jetzt mit Intels 18A-Fertigungstechnologie auf Intels Foundry-Produktionslinien hergestellt wird, was eine gute Nachricht ist, wenn alles mit dem Fertigungsprozess gut läuft. Bisher gab es Gerüchte, dass es kleinere Probleme mit der 18A-Fertigungstechnologie gibt, was bedeuten könnte, dass die Panther Lake-H-Prozessoren nicht in diesem, sondern erst im nächsten Jahr auf den Markt kommen werden. Diese Gerüchte wurden jedoch in der vergangenen Woche von einem Intel-Sprecher, John Pitzer, widerlegt, der sagte, dass mit den Produkten alles in Ordnung sei. Demnach werden die Mitglieder der Core Ultra 300-Serie voraussichtlich in der zweiten Hälfte dieses Jahres auf den Markt kommen.
Leider wurden auf der Embedded World 2025 keine technischen Informationen über die Neuentwicklung enthüllt, sondern nur der Chip selbst gezeigt, unter dem lediglich der Schriftzug "Panther Lake" zu sehen war, und erst später wurde bekannt, dass es sich um einen Panther Lake-H SOC handelt.
Den bisherigen Gerüchten zufolge wird das bestausgestattete Panther Lake-H-Modell bis zu 4 leistungsoptimierte, 8 energieeffizienzoptimierte und 4 stromsparende Prozessorkerne an Bord haben, die mit maximal 12 EU-ausgestatteten Xe3 EU-ausgestatteten iGPUs verbunden sind.
Dieses Modell kann auch mit LPDDR5X-Speicherunterstützung für bis zu 180 TOPs von KI-Operationen ausgestattet werden, die sich wie folgt verteilen: 10 CPU TOPs, 50 NPU TOPs, 120 iGPU TOPs. Es wird in der Lage sein, bis zu vier Thunderbolt 4-Ports zu verarbeiten. Natürlich stammen diese Angaben nicht aus offiziellen Quellen, daher sollten sie mit einer gesunden Portion Misstrauen betrachtet werden.
